電子零件的塗佈檢查
以智慧型手機、平板電腦終端為代表，各種電子設備的小型化、薄型化、零件的高密度化不斷推進。與之相伴，構成產品的電子零件也轉變為更加小型、精密、高功能的類型，使用點膠機械手臂的高度自動塗佈的採用案例正在增加，例如藉由超微量塗佈進行精密零件的接合與灌注、在高密度化的印刷電路板上精密塗佈錫膏等。
這樣的精密塗佈的全數檢查時，除了高精度和穩定性之外，還必須具備支援線上節拍時間的量測速度。在此介紹在線上的精密塗佈檢查中十分有效的位移計的導入案例。
精密塗佈的3D形狀量測（超高精細線上輪廓感測器）
超高精細線上輪廓感測器「LJ-X8000系列」採用帶狀藍光雷射，從而可以不受目標物的材質、光澤和表面狀態的影響，高速量測2D截面形狀。並且，透過對2D截面資料實施影像處理，可以生成3D形狀，實現更細微的塗佈缺陷的檢查。
CMOS的黏著劑塗佈形狀檢查
- A. 量測示意圖
- B. 量測對象（塗佈在CMOS封裝邊緣的黏著劑）
- C. 3D影像處理（OK範例：黏著劑的高度均勻）
- D. 3D影像處理（NG範例：檢測出塗佈高度不均）
在CMOS的封裝邊緣塗佈黏著劑並與玻璃黏合封裝的製程中，黏著劑的高度、位置、體積（塗佈量）存在不良時，封裝的氣密性受損，影響產品的性能和耐老化性。
超高精細線上輪廓感測器「LJ-X8000系列」的藉由3D影像處理實現的形狀檢查，不但可以檢測黏著劑的寬度和塗佈缺料，還可以正確實現以往的視覺感測器難以實現的塗佈高度檢查。並且，可以實現64000次/秒的超高速取樣，可以適用於節拍時間短的線上檢查。
印刷電路板上的錫膏塗佈檢查
在回流焊製程前的印刷電路板焊盤（PAD）的錫膏自動塗佈後檢查中，以往僅限於使用視覺感測器進行塗佈面積辨別。
「LJ-X8000系列」不僅可以量測塗佈的錫膏面積，還可以高速量測高度、體積和位置等。即使是零件配置高密度化的印刷電路板，也可實現高精度的塗佈檢查。
精密塗佈區域的高度和體積量測（3D干涉式位移感測器）
精密的電子零件組裝製程中，需要使用點膠機械手臂進行超微量黏著劑的高精度自動塗佈。在小型而精密的電子零件線上塗佈檢查中，如果使用按點或線檢測位移計，則載物台移動會變多，可能影響節拍時間。
精密零件上的微量塗佈的高度和體積量測
- A. 石英振盪器上的微量黏著劑塗佈示意圖
- B. 3D量測結果（NG範例：檢測到黏著劑高度峰值與偏差）
- C. 還可根據從頂面量測的高度資料生成視覺化的3D形狀
小型石英振盪器等精密零件的生產製程中，在超微量黏著劑塗佈檢查時，如果使用「WI-5000系列」，則能夠以1 μm的量測精度，瞬間量測微量黏著劑的高度和體積，因此可以實現線上的高速全數檢查。
「WI-5000系列」透過廣泛的光量動態範圍，即使是同時存在不同材質、顏色、反射率和透明度的工件，也可穩定量測。
並且，即使是對零件封裝等有深度的工件，也可以從頂面單張拍攝量測面（區域）的高度，因此不會出現類似於以往按「點」量測的位移計的反射光遮擋（也即「死角」）導致無法量測的區域。
- 以往位移計與「WI-5000系列」的量測範圍比較
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- A. 以往的位移計
- B. WI-5000系列
- 可量測範圍
- 不可量測範圍
精密零件上的灌注高度量測
