智慧型手機、平板電腦製造中的塗佈

以智慧型手機和平板電腦等觸控面板終端為代表，包括智慧型手錶等可穿戴設備、各種IoT裝置的普及和高功能化正在不斷推進。
在這樣的電子設備的小型、薄型、輕量化的同時，在要求以高功能化為目的的構成零件的小型、多品種、高密度化的環境下，「塗佈」作為製造製程中必不可少的方法被廣泛採用。

智慧型手機、平板電腦製造中的「黏合」
智慧型手機、平板電腦製造中的「功能附加和表面處理」

智慧型手機、平板電腦製造中的「黏合」

產品組裝和零件組裝中，如果大量採用螺絲（精密螺絲等），會妨礙產品的小型、薄型化，影響內建零件數量和蓄電池容量的增加。
而藉由運用黏著劑塗佈來實現接合，可以將螺絲的使用控制在最低限度。可以確保內建大量零件和大容量蓄電池的空間，同時藉由使用自動塗佈黏合，還能實現生產效率提升。

黏著劑（UV硬化型、瞬間、厭氧性等）塗佈: 產品組裝：玻璃蓋板、觸控面板、光學膜、液晶面板，外殼內建零件組裝：各種模組、FPC（軟性印刷電路板）、鋰離子二次電池（LiB）等

錫膏塗佈: 印刷電路板封裝：將各種晶片組裝到母板上等

密封材料塗佈: 防水密封：玻璃蓋板、筐體（外殼）、連接器周圍等

論題：塗佈品質支撐先進裝置的性能

智慧型手機中，除了小型、薄型、輕量化之外，對防水防塵性能的要求高。可穿戴設備和無人機等室外使用的高性能設備也是一樣。而與這些要求的實現息息相關的技術，就是使用點膠機對小型工件進行微量黏著劑或密封材料的自動塗佈。

A. 點膠機
B. 被塗佈物體（工件）
C. 正常的塗佈
D. 波動
E. 塗佈量過多
F. 積液
G. 塗佈量不足

這樣的裝置組裝和零件接合中，塗佈的精度直接關乎產品品質和性能。特別是以防水為目的將密封材料塗佈在連續的狹縫狀上的製程中，「波動」、「塗佈量過多」、「積液」、「塗佈量不足」等塗佈形狀不良，會極大影響產品的品質和性能。但是，在固化、密封後，塗佈檢查十分困難。
作為防止不良品流出的措施，高精度對已塗佈的密封材料的形狀進行全數檢查，正確檢測到塗佈缺陷的發生，這點至關重要。

參考案例：防水元件的密封材料塗佈形狀量測