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一站式自動化光學測量系統。
保持了只需將目標物任意擺放於載物台上並按下按鈕的簡單操作,可高精細捕捉目標物,實現以往3倍的檢測性能。採用2000萬畫素CMOS與可穩定檢測邊緣的新演算法,從而在僅僅數秒內完成最多300處的高精度量測。並且,運用新開發的「旋轉裝置」, 使各種尺寸/形狀的目標物保持水平狀態的同時自動旋轉,可一次性穩定實現360°多面量測。採用只需按下量測按鈕的簡單操作,因此不會出現人為導致的量測值偏差,大幅削減量測工時。實現快速、正確、簡單,解決量測事務中的難題。
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誰都能實現±0.1 µm高精度量測的影像尺寸測量儀。落射照明的量測也只要按下按鈕,即可自動進行高精度量測。
只需將目標物置於載物台上並按下按鈕的簡單操作,即可實現±0.1 µm的高精度量測。配備3種量測方式,即高精度影像量測、利用彩色雷射的非接觸式高度量測、利用三次元接觸式探測器的接觸量測。大幅縮短複雜的量測目標物的尺寸量測時間,實現不含有量測者誤差的正確量測。
表面 3D 輪廓量測儀「VR-6000 系列」以非接觸方式實現粗糙度儀、輪廓形狀測量儀的量測。此 3D 輪廓量測儀可以使用 0.1 µm解析度掌握觸針式無法完全量測的面整體形狀。全新搭載了電動旋轉裝置。藉由一邊旋轉樣品一邊量測,無死角呈現真實的截面形狀。輕鬆量測以往必須截斷才能正確量測的部位厚度及深度尺寸。掃描能力透過 HDR 掃描演算法進化,針對光學式輪廓量測儀不易量測的光澤表面及較弱的反射材料目標物,亦可以瞬間判斷最佳條件,準確量測形狀。動態掃描範圍最高可達以往的 1000 倍。
「誰都能使用、任何地方、簡單」的三次元測量儀。有別於龍門型三次元測量儀,只須將探測器輕觸目標物。如游標卡尺般直覺操作,正確的三次元量測輕鬆完成。手持式探測器內建CAMERA,操作時看得到影像,想量測的位置以視覺掌握。介面簡單,使三次元測量不仰賴量測經驗與知識。一體化設計,任何場所皆可使用的小型桌上尺寸。製造現場或辦公室,不受溫度與振動等環境影響。掌上尺寸到大型加工品,在所有場合皆可高精度量測的最新XM-5000 機型。