三次元測量儀 / 3D掃描器 / 輪廓儀
適用於各種行業和應用的離線3D測量系統。
產品陣容
「誰都能使用、任何地方、簡單」的三次元測量儀。有別於龍門型三次元測量儀，只須將探測器輕觸目標物。如游標卡尺般直覺操作，正確的三次元量測輕鬆完成。手持式探測器內建CAMERA，操作時看得到影像，想量測的位置以視覺掌握。介面簡單，使三次元測量不仰賴量測經驗與知識。一體化設計，任何場所皆可使用的小型桌上尺寸。製造現場或辦公室，不受溫度與振動等環境影響。掌上尺寸到大型加工品，在所有場合皆可高精度量測的最新XM-5000 機型。
廣域型三次元測量儀「WM-6000系列」，是可簡單量測產品尺寸及形狀的測量儀。可以進行接觸式尺寸量測和雷射掃描形狀量測。透過無線探測器的自由操控，實現大範圍量測。不需進行噴霧或貼紙等預處理，即可高速且高精度的掃描。
表面 3D 輪廓量測儀「VR-6000 系列」以非接觸方式實現粗糙度儀、輪廓形狀測量儀的量測。此 3D 輪廓量測儀可以使用 0.1 µm解析度掌握觸針式無法完全量測的面整體形狀。全新搭載了電動旋轉裝置。藉由一邊旋轉樣品一邊量測，無死角呈現真實的截面形狀。輕鬆量測以往必須截斷才能正確量測的部位厚度及深度尺寸。掃描能力透過 HDR 掃描演算法進化，針對光學式輪廓量測儀不易量測的光澤表面及較弱的反射材料目標物，亦可以瞬間判斷最佳條件，準確量測形狀。動態掃描範圍最高可達以往的 1000 倍。
3D掃描型三次元量測儀VL-800 系列為系列首度搭載3D-AI。在AI支援下，誰都可以輕鬆取得高品質的3D資料。世界首創的新功能「分析建議」，根據產品形狀，由AI提供最佳的量測方法。此外，透過與3D CAD資料比對和比較，可清楚地將變形、翹曲等情況可視化。並且也可運用所取得的高品質3D資料，無縫進行逆向工程。
採用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測、分析各種目標物。實現最高解析度0.01 nm，奈米等級微小形狀變化也可正確量測。最大掃描區域50 mm平方，大的凹凸・手掌大小的目標物可完整掃描全貌與部分形狀皆可一台掌握。對於鏡面體・透明體等難度高的材質，可高速、高精度、大範圍量測。高倍率/低倍率、平面/凹凸/表面粗糙度、鏡面/透明等目標物不受限的全新雷射顯微鏡。
