製程中的『塗佈』術語集
說明本網站使用的術語、相關文字。
| 術語 | 含意 |
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| C | |
| CFRP | Carbon Fiber Reinforced Plastics的縮寫，即碳纖維和樹脂的複合材料「碳纖維強化塑膠」。密度比鐵或鋁更低，是輕量且高強度的材料。不同於金屬，纖維方向的彈性率和強度高，因此可根據纖維方向的比例進行強度設計。在航太、汽車、運動用品和器材等領域，發揮其輕量、高強度、高剛性（抗變形）等特性。
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| F | |
| FPC | Flexible Printed Circuits的縮寫，有軟性板、軟性電路板、軟性印刷電路板、軟性配線板等各種名稱。將薄膜狀的絕緣體基膜（塑料薄膜、聚醯亞胺、PET等）與銅箔等導電性金屬貼合成基板，在印刷電路板上形成電路。利用輕薄柔軟的特點，用於智慧型手機和液晶顯示器等電子設備中的可動部分、彎折部分、要求薄型化和輕型化的印刷電路板之間、模組之間的連接線纜等用途。
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| I | |
| ITO膜 | ITO膜上具有透明性和導電性的膜，也稱為透明導電膜。電氣特性和透明度高，運用於觸控面板和液晶顯示器等。ITO是Indium Tin Oxide的縮寫，指氧化銦錫。這是氧化銦（In₂O₃） 和氧化錫（SnO₂）的混合物，透過改變兩個成分的比例可以影響ITO膜的電阻值和透明度。成膜時，根據用途選擇採用濺鍍、真空蒸鍍等PVD（物理氣相沉積）、CVD（化學氣相沉積）、塗佈等。 |
| M | |
| MEMS | Micro Electro Mechanical Systems的縮寫，譯為「微電子機械系統」。一般來說，MEMS的大小，全長為mm級，其零件為μm級。技術範圍包括機械要素零件、感測器、電動致動器、電路的矽印刷電路板、玻璃印刷電路板、有機材料等上積體的元件。也存在主要部分由半導體積體電路的製造技術構成的情況，用於形成立體形狀和可動結構的蝕刻工藝也包含在MEMS中。
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| T | |
| TFT | Thin Film Transistor的縮寫。場效應晶體管的一種，是指在絕緣印刷電路板上僅使用薄膜構成晶體管的零件。一般由半導體膜（CdS、CdSe等：膜厚 1 μm 以下）、絕緣膜（SiO、CaF₂ 等：膜厚 0.1 μm 以下） 、電極（Al、Au 等）構成，用於液晶顯示器等。 |
| ㄅ | |
| 表面張力 | 液體中發揮作用的、總是趨向於使其表面積最小化的力。其成因是由於分子間的引力，表面的分子受到內部拉扯。
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| ㄇ | |
| 密封材料 | 也稱為密封膠、密封劑。以附加防水性/氣密性為目的填充在接合處或縫隙中，以合成樹脂或合成橡膠等為原料的膏狀（漿狀）材料。密封材料塗佈製程中，大多會同時使用各種底塗，例如提高在被塗佈物體表面的貼合性的「密封劑」、提高黏合性的「底漆」等。因此，在汽車製造和建築塗裝領域中使用密封劑或底漆這個詞時，有時也包括密封材料。 |
| 面漆塗佈 | 以將表面的凹凸平整化為目的，塗佈材料成膜形成面漆層。用於液晶顯示器用彩色濾鏡表面的凹凸的平滑化等場合。 |
| ㄈ | |
| 凡得瓦力 | 常溫下為氣體的分子，溫度降低時分子運動減弱，分子之間相互靠近，但由於彼此都保持著穩定，不會發生化學鍵結。由於分子的接近，分子間的力起作用，變為鍵結狀態（液體或固體）時的分子間引力。也稱為二級鍵結。
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| ㄉ | |
| 單元紋路 | 凹版厚膜塗佈時，增加形成塗佈圖案的版的單元（凹印單元）的內容積時，單元圖案變粗，最終導致單元本身的紋路被轉印至塗佈面的塗佈缺陷。 |
| ㄊ | |
| 投錨效應（扣定效應） | 指黏著劑浸入被塗佈材料表面細微的凹凸中並硬化，發揮類似釘子或楔子的作用。也稱為「扣定效應」。
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| 條紋 | 也稱為「線狀缺陷」的塗佈面的表面缺陷。發生原因多種多樣，例如調節塗佈量用的刮刀等塗佈裝置的局部有大顆粒鉤掛引起的線狀塗佈面缺陷等。
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| 填料 | 為了提高樹脂功能而填充的無機或有機性微粒。隨著奈米技術的發展，粒子直徑為微米級、奈米級的超微顆粒填料受到關注。
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| 塗佈噴嘴、針 | 點膠機的液劑出口部分，根據塗佈的液劑、目的以及條件區分使用。例如，從材質上來說有通用性高的金屬制、塑料製塗佈針、支援厭氧性液劑的PTFE噴嘴等。從結構上來說，有提高注射筒安裝穩定性的雙螺絲式針等。從尺寸和形狀來說，有支援精密塗佈的精密噴嘴和高精細噴嘴、可以在工件側面塗佈的彎曲的曲線噴嘴等。此外還存在各種各樣的塗佈噴嘴和塗佈針。 |
| 塗液桶 | 在塗佈裝置中用於收納塗佈液體的容器。原意是身體鼓起的「桶」，源自已經成為常用單位的"barrel"一詞。
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| ㄌ | |
| 棱紋 | 塗佈缺陷之一，英語為”ribbing”。沿著基材前進方向在塗佈面上形成的週期性脊狀（垂條紋/肋狀）的表面缺陷。基材速度快時易發生。
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| 漣漪紋 | 塗佈面上形成的漣漪狀的塗佈缺陷。與基材速度快時生成的「棱紋（豎條狀）」相反，在基材速度為低速時易發生。
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| ㄍ | |
| 高分子 | 指由巨大分子構成的物質，分子的大小表示為「分子量」，分子量大的物質稱為「高分子量」，分子量小的物質稱為「低分子量」，這個名稱由此而來。一般來說，分子量達到數千以上的物質稱為「高分子」。 |
| 乾燥曲線（乾燥特性曲線） | 材料特性之一，表示乾燥的每個單位材料表面積（乾燥面積）（或是單位無水材料重量），在單位時間內蒸發的水分量。 |
| 固化 | 指物質由液體或氣體狀態變為固體狀態。與「凝固」為同義詞。一般來說，氣體時稱為「昇華」以作區分。
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| 刮刀 | 用於去除塗佈機各種滾筒表面的污垢和異物等導致塗佈不良的因素的裝置。另外，還有一種裝置也稱為刮刀，它的功能是有意塗佈多於最終塗佈量的塗液，並使用刮條刮落不必要的部分來控制膜厚從而獲得一定的膜厚。
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| 刮條 | 承擔著透過刮落過量塗佈的塗料液體中除必要以外的量，獲得目標膜厚的「刮刀」作用的裝置。
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| 灌注 | 一般是指以保護安裝在外殼內的電路為目的、注入聚氨酯、矽膠、環氧樹脂等絕緣材料。另外，以裝飾為目的、使用聚氨酯樹脂的立體鍍膜也稱為灌注。
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| 滾筒紋 | 塗抹滾筒（塗佈塗料的滾筒）的圓周方向上生成的筋狀塗佈缺陷。液體黏度越高或滾筒轉速越快，越容易發生。
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| 滾花 | 將高貼合性的塗裝後薄膜捲成筒狀時，會產生應力。特別是，應力會集中在被稱為「筋」的較厚部分，多層捲繞之後，會導致塗佈面和基材的變形、變質。透過壓紋加工（滾花）加高塗佈後的基材兩端，可以減少捲取時中央部分的貼合，避免損傷塗佈面和基材。 |
| 光刻法（光刻技術） | 在基材上塗佈光敏光阻劑並曝光，從而在曝光部和未曝光部形成想要的圖案的技術。運用於半導體IC的配線、奈米等級的配線和細微加工等。
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| ㄐ | |
| 基材 | 產品和化合物的基礎材料。捲成筒狀的平整薄膜、薄片基材也稱為捲筒料（web）。 |
| 接合 | 工業中的接合是指使用液體或半液體（膏狀、乳霜狀等）的黏著劑將2個工件結合起來並長期維持的接合。
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| 接觸角θ | 將液體滴落到固體表面時，因表面張力而呈現圓形的液滴的切線與固體表面形成的角度（液滴內部的角）。它可以用「楊氏方程式」表示，顯示為θ（Contact Angle）。透過使液體和固體表面的表面張力平衡（接觸角θ越接近0），固體表面會被「潤濕」。
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| 界面張力 | 物質藉由分子間的引力，傾向於減少該界面表面積的力。水銀和水等在空中呈球形，就是這種力的作用。液體時，一般稱為「表面張力」。 |
| 浸塗 | 將工件（塗佈目標物）浸漬到液體中的鍍膜方法。浸漬後，在考慮液體黏性力、表面張力、重力和速度的前提下提起工件，透過乾燥或燒結去除溶劑，形成均勻的薄膜。
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| 漿料 | 固體粒子懸浮在液體中形成的泥狀或粥狀的混合物。也稱為泥漿。
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| 捲筒料（web） | 薄膜、薄、紙、金屬薄膜等平整的膜狀連續柔軟媒體，一般不裁切而是捲成捲筒狀的基材。另外，以筒狀輸送基材稱為「捲筒料控制」或「基材操控」。
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| 捲氣 | 用塗料置換基材上的空氣時，在高速塗佈的過程中，置換跟不上速度，空氣殘留在塗膜中的塗佈缺陷。 |
| ㄑ | |
| 起邊 | 塗佈面不均勻，塗佈寬度上邊緣部或兩邊的塗佈厚度較大的塗佈缺陷。
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| 腔體 | 在密閉的狀態下與旋轉的塗抹滾筒接觸，將儲液罐和幫浦等供應的塗料附著在其上的模組。可以避免塗佈前的塗料與空氣接觸。另外，腔體邊緣配備刮刀的模組稱為「刮刀腔體」。
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| 全固態電池 | 也稱為全固體型電池、全固體鋰離子（LiB）電池等。使用無機的固體電解質來代替目前的鋰離子電池（LiB）中使用的有機電解液和隔離膜等。固體電解質具有難燃性、熱力學和化學穩定性，因此提高能量密度也仍能夠維持安全性和耐久性。有望實現超快速充電，沒有電解液帶來設計的自由度高，因此目前正在面向電動汽車（EV）等中的實用化開展研究開發。 |
| ㄒ | |
| 狹縫狀 | 例如，從軟管中擠出的「繩狀」塗佈等。
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| 旋轉離心力 | 旋轉物體（圓周運動）時，作用於遠離中心的方向上的力（慣性力）。
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| ㄓ | |
| 製程切換 | 生產的產品的類型、製造製程的內容變更帶來的作業前準備。工具的替換、裝置等的基準調整、材料和部件的切換等。
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| 長寬比 | 長方形中指2條邊的長度之比。圓柱形物體中指直徑與高度之比。3D結構物種根據截面圖形推導長寬比。線塗佈中，厚度相對於線寬較大時，稱為高長寬比。 |
| 注射筒 | 一般是指注射器。工業裝置中是指持續輸送填充在容器內的液體（黏著劑、銀、錫膏、潤滑脂、液劑等）的送液裝置（注射幫浦）。
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| 主要鍵結 | 藉由黏著劑實現的黏合中使用的術語，指化學鍵結（共價鍵結、金屬鍵結、離子鍵結等）。
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| ㄔ | |
| 沖模 | 「Die」的意思是用固體材料製作出形狀的「模具」。另一方面，「Mold」是指用融化的材料製作出形狀的模具。使用模具的塗佈方式有「槽模」等。分類上屬於在塗佈前預先用定量幫浦等控制流量的「前計量方式」，塗膜的流量/寬度/速度恆定，因此用於需要控制膜厚精度的光學薄膜等的塗佈。另外還有同時實現多層塗膜的成膜的「多層槽模」等。 |
| ㄕ | |
| 示教 | 讓工業機械手臂記憶複雜的程式，並正確運行和動作（示教播放）的設定作業。分為「線上示教」和「離線示教」，「線上示教」是使用示教器使機械手臂記憶動作，示教者在現場實際運行並進行微調，「離線示教」將利用了CAD資料的動作程式從電腦傳輸至機械手臂，使其記憶複雜的動作。
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| ㄖ | |
| 潤濕性 | 用固體表面和滴落其上的液體的「接觸角θ（Contact Angle）」大小，來表示潤濕性。接觸角θ越小，潤濕性越高，表示液體確實被塗佈在固體表面的狀態。相反，接觸角越大，表示呈固體表面撥開液體的狀態，潤濕性低。
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| ㄘ | |
| 裁斷 | 類似於用剪刀切割物體的作用。從平行的成對的方向上，對於物體截面施加方向相反的力而引起。
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| 殘膠 | 表示膠層（黏合層）的破壞現象。破壞現象大致可分成3類。「投錨破壞」時指膠層從基材層脫離並向被黏合體移動的現象，「凝聚破壞」是指膠層分離到基材層及被黏合體的現象。另一方面，「界面破壞」則是指正常（乾淨的剝離）的狀態。 |
| ㄧ | |
| 液體墊圈 | 使用具有流動性的物質，透過塗佈在接合面形成彈性皮膜或有黏合性的薄層。使接合部位具有油密性/水密性/氣密性，附加防漏或耐壓功能。 |
| 有機EL | 有機EL是利用了具備藉由電流自主發光的性質的有機物質製作而成的發光元件「OLED（organic light emitting diode）」的技術。利用有機EL的顯示器「OELD（organic ectroluminescence display）」不需要背光，低功率的同時高亮度、薄型、輕量，運用於智慧型手機、平板電腦和薄型顯示器等。 |
| 硬質塗層 | 硬質塗層用於智慧型手機和遊戲機的畫面、汽車、建材等的表面保護，一般要求具備表面硬度（鉛筆硬度H以上）和透明度（可視區域中的光透過率達到90%或以上）。在不斷提升硬度和塗佈性的領域中，利用鍍膜劑的硬質塗層，根據材料分為3種。「有機類」相比於其他2種，硬度最低，但使用便利且可以重塗。「矽類」硬度最高、耐久性也很高，但重塗性低。「金屬類」硬度高，但塗膜形成時需要燒結，因此鍍膜條件受限。
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| ㄨ | |
| 彎月面 | 指將液體放入毛管（細管）中時，液體表面並不平整，而是因表面張力而形成曲面的現象。如水和玻璃這樣液體與管壁之間的附著力大時，凹陷形成凹形，如水銀這樣不會潤濕管壁時，隆起形成凸形。 |
