粗糙度儀

概要

又稱為「表面粗糙度儀」，可量測目標物表面平滑度（凹凸的程度）。主要有觸針式與雷射式。過去一般機型皆採用鑽石做為觸針，但在量測半導體等的表面時，可能會造成表面損傷，因此目前光學型的產品較為普及。除了量測平面之外，也有能量測曲面的機型，最近更出現能依據表面的量測資料，顯示出三次元影像的產品。
在用途方面，例如可確認金屬表面的磨損狀況或切削面的狀況，以及在塗裝時確認完成的狀態等。在電子零件薄膜加工不斷發展的過程中，部分機型還能以奈米級的精度進行量測。

結構與用途

• 觸針式機型一般使用尖端半徑2 µm的觸針。但是，依據不同的精密加工品而定，可檢討是否要採用0.1至0.5 µm等級的探針。依據使用的觸針而定，量測值可能會出現不一致的情形，必須做好事前確認的工作。

粗糙度儀的主要使用方法

1. 接觸式機型的觸針會在目標物的表面上滑動，以量測表面的粗糙度。另一方面，雷射非接觸式則以雷射照射目標物，藉由檢測反射光來量測粗糙度。
2. 量測時必須注意量測方向。以金屬加工品為例，為確實掌握凹凸的特徵，基本上是與加工方向成直角進行量測。
3. 為了正確量測，決定量測速度非常重要。首先從低速開始嘗試，然後在量測值不會大幅波動的速度範圍內進行量測。

使用時的注意事項

• 為了正確進行量測，必須定期校正。