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世界首創微型感測頭，擁有同類產品中最高的量測精度，並達到過去認為不可能實現的性能。
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產品陣容包含超小型、長距離等支援各種用途的專用感測頭。
量測頭僅由光纖和鏡頭組成，無電子部件。
採用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可量測晶圓本身的厚度。即使晶圓表面存在由於圖樣而產生的顯著差異，也可實現準確的生產線上量測。
