光譜干涉晶圓測厚儀
SI-F80R 系列
產品特點
採用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可量測晶圓本身的厚度。即使晶圓表面存在由於圖樣而產生的顯著差異，也可實現準確的生產線上量測。
- 即使已貼附背面研磨帶也可量測晶圓厚度
- 將圖樣的影響降到最小
- 可在生產線上執行量測
- 自動映射整個晶圓的厚度分佈
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- 精確量測
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SI-F80R 系列使用近紅外 SLD，可穿過矽、砷化鎵、碳化矽、磷化銦、非晶矽及其它半導體。
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- 幾乎不受晶圓圖案的影響
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透過降低光束直徑和光點內的表面相差，可大幅減少晶圓表面圖案的變化和量測警報的發生次數。
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- 所有問題
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可解決傳統晶圓量測方法所存在的問題的量測裝置。
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- 量測原理
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以簡單易懂的方式解釋達到超高精度的量測原理。
