雷射位移計 (二次元 / 三次元)
使用光切法的雷射位移計(2D、3D)。以線型雷射光照射目標物表面,再以CMOS接收其反射光的變化,以非接觸形式量測高度、高低差、寬度、平面度等輪廓(截面形狀)。對連續取得之輪廓資料進行影像處理,取得3D形狀,實現高精度量測與全檢。
產品陣容
產品特性
超高精細量測 解析度為以往的4倍
透過業界最高3200點資料/輪廓的超高精細量測,可極為準確地描繪目標物的形狀。 藉由呈現「真實的形狀」,可以正確量測及檢查。
傳統
- 粗
- 偏差、誤差
- 易受表面狀態的影響
LJ-X8000
- 極細
- 正確
- 無論何種表面狀態都可穩定量測
能夠超高精度的理由
如果只是單純提高 CMOS 的畫素數,則每個畫素的尺寸將會變小,無法獲得足夠的受光量。最終導致高度方向的精度降低及目標物檢查能力降低。LJ-X8000 系列為消除此現象,採用了以下新技術。
柱面物鏡
採用獨創設計的柱面物鏡,照射平行光。抑制目標物表面反射光的散射。
大口徑鏡頭
採用獨家的光學設計,並搭載了受光面積為傳統鏡頭 3 倍的受光鏡頭,實現受光量的提升。
高精細 CMOS 為傳統之 4 倍
搭載新開發的高精細 CMOS,實現業界最高的 3200 point/profile。
輪廓校準功能
生成 3D 影像時,對 2D 輪廓的位置的 X‧Z‧θ 分別進行補正。消除振動、偏心、工件彎曲或起伏等的影響,生成適於檢查的影像。
無輪廓校準
受到運送導致的振動的影響,無法生成最佳的 3D 影像。
有輪廓校準
使用輪廓校準,可以生成最佳的 3D 影像。在線上實現對撞擊痕跡、缺陷等的穩定檢查。