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除光纖與YVO4等基本波長雷射刻印機/雷射雕刻機外，還有UV紫光、綠光、CO2等，產品陣容涵蓋各種波長的機型。可進行序號、條碼、LOGO、文字等刻印/雕刻，也能應用在塗層去除等加工用途。 根據材質及應用挑選最適機種，能大幅提升品質及生產效率。
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新開發混合式雷射 能在樹脂、金屬上精美且快速地執行刻印、加工
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MD-X 系列在刻印頭內部搭載測距感測器。可量測刻印位置的距離並進行補正，因此始終都能在對焦的狀態下進行刻印。
MD-X 系列在刻印頭中搭載CAMERA。透過識別目標物的形狀並進行定位，因此始終都能在位置不偏移的情況下進行刻印。
「預測維護」功能可掌握設備的各種狀態以預防發生問題，而且無需外部設備即可執行。此外，由於搭載診斷工具，可在發生問題時，依據監控資訊而找出原因與因應對策。
首創3軸控制UV雷射 有效預防產品刻印加工損傷，高著色刻印更佳清晰、鮮豔。
對於各種素材的吸收率極高，能在不產生熱應力的狀態下進行刻印及加工。
能夠實現對比鮮明且外觀美麗的刻印，及容易讀取的二維條碼。
3軸控制高功率雷射 能在金屬上執行超高速刻印、加工
除了 30 W 機型之外，更全新推出超高等級的輸出功率 50 W 機型。 對縮短工時、提升生產效率、改善品質有極大助益。
MD- F 系列可依不同用途選擇最適當的雷射掃描。將照射於工件後流失的能量減少到極限，以大幅縮短刻印時間並提升品質。
3軸控制CO2雷射 能在紙、樹脂等物質上執行高品質的刻印、加工
ML-Z 系列可在 42 mm 範圍內確定任何距離上的焦距。無需為了在產品換線期間調整刻印機的高度而設計複雜的裝置。
常見的大範圍刻印應需要安裝多 個刻印機或 X/Y 平臺來對目標進 行比對。ML-Z 的 300 mm 刻印範 圍無需多個刻印頭和機械控制設 備，從而減少安裝成本。可變焦 距和光點也使得整個刻印範圍內 的刻印精度始終保持一致。
搭載遠心鏡頭 能在樹脂、金屬上執行超精細刻印、加工
沒有入射角度影響，因此即使在範圍邊緣，光點形狀也不會變成橢圓形。如此即可讓範圍內所有地方都有一致的刻印。而加工時也不會在斷面形成角度。
MD-T1000 搭載 SHG (波長：532 nm) 雷射。SHG 與基本波長相比，各種材質的吸收率高，並抑制熱壓力。與極小光點組合後，可刻印極小字元、 減少表面受損， 加工時抑制多餘熱能，實現銳利的切口。
金屬 樹脂 其他
