表面漆層去除

透過雷射加工案例為您說明「表面漆層去除」。

雷射刻印機漆層去除的原理

用雷射去除樹脂的表層，而看得到基底的顏色。
下圖的排檔桿加工案例，是去除樹脂的黑色表層，讓光穿透顯現底色。針對多重漆層的樹脂可依漆層去除，呈現「僅黑色部分」、「黑與紅」、「黑與紅與綠」等樣貌。

傳統方式必須用印刷重現、藥劑等去除漆層，有營運成本的問題。但如果使用雷射刻印機，即可用雷射光照射在任意設計上，以去除漆層。
近年來越來越多車款使用照光式開關，因此雷射刻印機的使用需求也日益高漲。

使用高峰值功率、短脈衝雷射的YVO₄雷射刻印機，可對目標物瞬間照射高能量。因此不會對加工部分的周圍造成熱影響，連邊緣都可以有銳利的效果，實現包含設計面在內的高品質加工。

用雷射去除目標物表面的被覆和電鍍層，讓目標物底層露出。
下圖是去除防蝕鋁層（絕緣處理層），製作地線接點的加工案例。

製造平板顯示器時不可缺少附ITO膜（透明導電膜）的玻璃印刷電路板。傳統圖樣化的主流方式是使用化學藥劑等的濕式蝕刻法，缺點是因為使用藥劑，有設備投資費用和營運成本的負擔。本次案例則是為了遮斷和周邊部位的導通，用雷射刻印機去除回路周邊的ITO膜。

使用高峰值功率、短脈衝雷射的YVO₄雷射，不會損傷玻璃和薄膜，可得到清晰不混濁的加工效果。
不使用藥劑，可以降低營運成本之外，同時也可以預防薄膜因水分而伸縮。相較於濕式蝕刻設備，雷射刻印機便宜且不占空間，可以配合生產數量投資設備。

用雷射去除端子的鍍金層，防止爬錫。
傳統方式是對不需要電鍍的位置加上遮罩保護，但隨著產品小型化、薄型化，端子間隙變得越來越狹隘，以可精細加工的雷射刻印機進行後續處理已經成為普及手法。

防爬錫，是在印刷電路板封裝部位和接點部位之間，形成錫膏難以沾附的範圍。設置該範圍，即可預防爬錫和接合部位強度降低。

無需使用印刷版和去除藥劑等傳統方式，可大幅降低營運成本。此外，傳統方式變更設計時就必須製作新版，而使用雷射刻印機則只要將資料載入軟體中，即可照射雷射光，大幅縮短加工產距時間。

可讀取3D-CAD資料（STL型式），因此可用工件形狀本身做為配置基礎。即使目標物具備基本圖形無法表現的複雜形狀，如圓柱或段差等，也可隨心所欲地進行雷射剝離加工。

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