切割

透過雷射加工案例為您說明「切割」。

雷射刻印機切割加工的原理

熔化、蒸發材料表面以切割目標物的加工。
雷射以外的切割方法一般就是以模具或刀具加工，但這些方法都需要接觸，有加工變形等風險。而雷射切割不需接觸，具有難以出現變形等特徵，適合用來加工薄板或薄膜等。

傳統主流加工法是用刀具以接觸方式加工，有難以調整、可能傷到線芯的問題。而且為了維持切割鋒利度，要定期更換刀具，增加了營運成本。
CO₂雷射不會被金屬吸收（會反射），不用擔心不小心切到線芯。可以確實只切割被覆，有助於減少不良品，提升品質。

加工同軸纜線時，可以用不會被金屬吸收的CO₂雷射切割被覆部分，再用擅長金屬精細加工的YVO₄雷射來切割內部導體、外部導體。可活用各種雷射光的特性，同時加工。

另外，使用鏡面的SUS材料等反射雷射光，就可以同時對電線表裏進行切割加工。一個製程就能完成表裏加工，可大幅減少產距時間，有助於提升生產效率。

彈性改變雷射光的輸出和掃描速度，以切割、劃開、開溝到加工目標物厚度一半的加工。下圖的標籤加工案例是先以低輸出刻印，再提高輸出半切周圍的加工案例。

為了讓使用者更容易開封，會在袋子的開封處進行虛線加工。傳統加工用刀具進行半切，調整難度高，產品改變時又需要變更，很花工夫。刀具也需要定期更換，不僅增加營運成本，還有破損的刀具混入產品內的風險。

不需接觸的雷射加工不像傳統加工必須更換、維護摩耗零件，因此可大幅減降營運成本。再者，也不會因摩耗零件劣化而影響加工品質，可穩定運轉，有助於提高生產力。

3軸雷射刻印機可在42 mm範圍內任意設定焦距。不需要刻印頭的上下機構，或視品種以工件用的承載治具對焦。有助於大幅減少安裝成本，縮短變更時間。

學習雷射

「話說雷射到底是什麼呢？」「原理是什麼？」用簡單明暸的方式，說明這些基礎知識到共振腔結構等深入內容的技術讀本。