切割

透過雷射加工案例為您說明「切割」。

雷射刻印機切割加工的原理

熔化、蒸發材料表面以切割目標物的加工。
雷射以外的切割方法一般就是以模具或刀具加工,但這些方法都需要接觸,有加工變形等風險。而雷射切割不需接觸,具有難以出現變形等特徵,適合用來加工薄板或薄膜等。

澆口切割
澆口切割
澆口切割
  • 銅
  • 聚醯亞胺
    聚醯亞胺
  • 鋁

切割加工案例 - 電線被覆切割

用途解說

電線被覆切割

傳統主流加工法是用刀具以接觸方式加工,有難以調整、可能傷到線芯的問題。而且為了維持切割鋒利度,要定期更換刀具,增加了營運成本。
CO2雷射不會被金屬吸收(會反射),不用擔心不小心切到線芯。可以確實只切割被覆,有助於減少不良品,提升品質。

加工同軸纜線時,可以用不會被金屬吸收的CO2雷射切割被覆部分,再用擅長金屬精細加工的YVO4雷射來切割內部導體、外部導體。可活用各種雷射光的特性,同時加工。

CO2雷射和YVO4雷射的組合技巧
CO2雷射和YVO4雷射的組合技巧
電線表裏同時切斷加工

另外,使用鏡面的SUS材料等反射雷射光,就可以同時對電線表裏進行切割加工。一個製程就能完成表裏加工,可大幅減少產距時間,有助於提升生產效率。

雷射刻印機半切的原理

彈性改變雷射光的輸出和掃描速度,以切割、劃開、開溝到加工目標物厚度一半的加工。下圖的標籤加工案例是先以低輸出刻印,再提高輸出半切周圍的加工案例。

半切標籤
半切標籤
半切標籤

半切案例 - 薄膜的開封虛線加工

用途解說

為了讓使用者更容易開封,會在袋子的開封處進行虛線加工。傳統加工用刀具進行半切,調整難度高,產品改變時又需要變更,很花工夫。刀具也需要定期更換,不僅增加營運成本,還有破損的刀具混入產品內的風險。

薄膜的開封虛線加工

使用雷射加工的優點

無耗材,有助於減降成本,提高生產力

不需接觸的雷射加工不像傳統加工必須更換、維護摩耗零件,因此可大幅減降營運成本。再者,也不會因摩耗零件劣化而影響加工品質,可穩定運轉,有助於提高生產力。

尺寸不同的產品和立體形狀也適用

3軸雷射刻印機可在42 mm範圍內任意設定焦距。不需要刻印頭的上下機構,或視品種以工件用的承載治具對焦。有助於大幅減少安裝成本,縮短變更時間。

傳統
傳統方式必須有治具和高度調整機構
必須有治具和高度調整機構
3軸雷射刻印機
3軸雷射刻印機,在42 mm範圍內可變焦刻印
在42 mm範圍內可變焦刻印

適合各材質「切割加工」的推薦機種

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