量測部 VK-X130K

型號

VK-X130K

綜合倍率

至19200倍^*1

視野 (最小視野範圍)

16 µm 至 5400 µm

掃描頻率

雷射量測速度

4 至120 Hz、7900 Hz^*2

量測原理

光學系統

針孔共焦光學系統

受光元件

光電倍增管、16 位元感測

掃描方式 (一般量測時及影像連接時)

自動上下限設定功能　高速光量最佳化功能(AAG Ⅱ)　反射光量不足插補功能(雙掃描)

高度量測

顯示解析度

5 nm

線性尺規

動態量程 (根據工件的受光量的適應幅度)

16 位元

重複精度 σ

20 倍40 nm、50 倍20 nm、100 倍20 nm^*3

Z軸量測用記憶體

140 萬步級

Z 載物台組成

結構

量測頭分離結構

最大試料高度

28 mm、128 mm(選購件)

寬度量測

顯示解析度

10 nm

重複精度 3σ

20 倍100 nm、50 倍50 nm、100 倍30 nm^*3

XY 載物台構造

手動 運轉範圍

70 mm×70 mm

電動 運轉範圍

50 mm × 50 mm、100 mm × 100 mm^*4

觀察

觀察影像

超高精細彩色CCD 影像
16 位元雷射彩色共焦影像
共焦點＋ ND 濾波器光學系統
C- 雷射微分干涉影像

最大拍攝解析度

3072×2304

用於量測的
雷射光束光源

波長

紅色半導體雷射 658 nm

量測用雷射光源

最大輸出

0.95 mW

雷射分類

第 2 類雷射製品(IEC60825-1)

重量

量測頭

約 25 kg (分離時量測頭單體: 約 8.5 kg)

控制器

約 11 kg