雷射刻印機
除光纖與YVO4等基本波長雷射刻印機/雷射雕刻機外,還有UV紫光、綠光、CO2等,產品陣容涵蓋各種波長的機型。可進行序號、條碼、LOGO、文字等刻印/雕刻,也能應用在塗層去除等加工用途。 根據材質及應用挑選最適機種,能大幅提升品質及生產效率。
產品陣容
產品特性
高品質 高顯色、無損傷的刻印
透過波長355 nm的UV雷射,抑制對目標物的損傷,實現高辨識度的刻印。
導線架(銅)
無熱影響、容易讀取的刻印。
繼電器外殼(PP)
高顯色且高辨識度的刻印。
印刷電路板(陶瓷)
高精細刻印極小的二維條碼。
漆包線(覆膜剝離)
抑制對芯線造成損傷的剝離加工。
高速 刻印時間較以往縮短50%
透過刻印面7 W的高功率與新型控制數位掃描器,可大幅縮短刻印時間。
產品特性
全範圍自動對焦
可量測距離,因此焦點不會偏移
MD-X 系列在刻印頭內部搭載測距感測器。可量測刻印位置的距離並進行補正,因此始終都能在對焦的狀態下進行刻印。
以CAMERA進行拍攝,因此刻印不會偏移
MD-X 系列在刻印頭中搭載CAMERA。透過識別目標物的形狀並進行定位,因此始終都能在位置不偏移的情況下進行刻印。
預測維護、問題分析都能輕鬆執行
「預測維護」功能可掌握設備的各種狀態以預防發生問題,而且無需外部設備即可執行。此外,由於搭載診斷工具,可在發生問題時,依據監控資訊而找出原因與因應對策。
產品特性
高功率光纖雷射技術
除了 30 W 機型之外,更全新推出超高等級的輸出功率 50 W 機型。
對縮短工時、提升生產效率、改善品質有極大助益。
依用途進行掃描控制
MD- F 系列可依不同用途選擇最適當的雷射掃描。將照射於工件後流失的能量減少到極限,以大幅縮短刻印時間並提升品質。
產品特性
大幅減少安裝成本和時間
ML-Z 系列可在 42 mm 範圍內確定任何距離上的焦距。無需為了在產品換線期間調整刻印機的高度而設計複雜的裝置。
300 x 300 mm 的刻印範圍,前所未有的精確度
常見的大範圍刻印應需要安裝多 個刻印機或 X/Y 平臺來對目標進 行比對。ML-Z 的 300 mm 刻印範 圍無需多個刻印頭和機械控制設 備,從而減少安裝成本。可變焦 距和光點也使得整個刻印範圍內 的刻印精度始終保持一致。
產品特性
範圍內超高精細度刻印
沒有入射角度影響,因此即使在範圍邊緣,光點形狀也不會變成橢圓形。如此即可讓範圍內所有地方都有一致的刻印。而加工時也不會在斷面形成角度。
極小光點 Ø20 μm SHG 雷射
MD-T1000 搭載 SHG (波長:532 nm) 雷射。SHG 與基本波長相比,各種材質的吸收率高,並抑制熱壓力。與極小光點組合後,可刻印極小字元、 減少表面受損, 加工時抑制多餘熱能,實現銳利的切口。