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偵測 IC 引線端子的彎曲

Bend detection of an IC lead terminal

影像系統可以偵測 IC 引線端子中的彎曲。

透過棱鏡反射,XG 系列只需一台照相機就可以同時檢驗 IC 的頂部和側面表面。「趨勢邊緣瑕疵」工具透過將引線邊緣同依據原影像檢建立的參考模型執行比較來偵測引線中的彎曲。

優點

幾何計算方法在以前用於鑒別 IC 引線的位置是否正確。這種方法的缺點在於所編程式太長,並且不熟悉系統操作的使用者無法執行調整。XG 系列的「趨勢邊緣瑕疵」工具可以精確定位物體在位置上的差異,此外任何使用者都可以輕易地依據生產標準調整容差。

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