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在 IC 封裝上刻印

Marking on IC package

在 IC 封裝上刻印

由於 IC 封裝變得越來越薄,因此在其上建立高對比度的刻印變得更加困難。為了避免損壞目標,有必要執行不產生蝕刻的高對比度刻印,而 MDV 系列雷射提供了這方面的顯著優勢。

優點

在不產生蝕刻的情況下執行高對比度刻印。300mm 寬的區域有助於減少對產品編目和 X-Y 觀察台的需要。

瞭解產品的詳細資料