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在 IC 封裝上刻印

Marking on IC package

在 IC 封裝上刻印

由於 IC 封裝變得越來越薄,因此在其上建立高對比度的刻印變得更加困難。為了避免損壞目標,有必要執行不產生蝕刻的高對比度刻印,而 MDV 系列雷射提供了這方面的顯著優勢。

優點

在不產生蝕刻的情況下執行高對比度刻印。300mm 寬的區域有助於減少對產品編目和 X-Y 觀察台的需要。

瞭解產品的詳細資料

  • 3軸控制高功率雷射
    能在金屬上執行超高速刻印、加工

  • 在業界中第一次,雷射刻印機不僅能夠在 X 和 Y 方向上執行刻印,還能在 Z 軸方向上刻印! 3軸刻印可以在變形或彎曲的表面上實現非凡的可見度,並使得刻印高度不一的目標變得容易。這些特點讓 MD-V 成為目前市場上最多元化功能的雷射刻印機。

    產品型錄 技術指南
  • KEYENCE 獨創的技術賦予全世界最小* 的雷射刻印機無風扇的結構。MD-F 系列是直接部件刻印的一大躍進。 * 自 2009 年四月,由內部市調所得。

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