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解決方案

線切割材料的熱膨脹量測

Thermal expansion measurement of wire cut material

金屬製造

可以偵測由於熱量積聚造成的線間距改變

優點

由於溫度波動較小，故可以執行穩定的量測

瞭解產品的詳細資料

  • SI-F 系列 - 微型光譜干涉雷射位移計

    SI-F 系列
    微型光譜干涉雷射位移計

    隆重推出世界首創微型感測頭，其擁有同類產品中最高的量測精度，並實現過去認為不可能實現的性能。

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  • SI-F80R 系列 - 光譜干涉晶圓測厚儀

    SI-F80R 系列
    光譜干涉晶圓測厚儀

    採用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可量測晶圓本身的厚度。即使晶圓表面存在由於圖樣而產生的顯著差異，也可實現準確的生產線上量測。

    產品型錄 技術指南

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