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偵測雙晶片

Detection of double chips

包裝行業

在編帶之前偵測晶片元件是否重疊

優點

使用非接觸式小光點雷射可以安全地測量體積越來越小的晶片元件。

瞭解產品的詳細資料

  • 雷射位移感測器必須同時具備速度,精度和卓越性能,方可勝任於所有應用。LK-G5000 採用了國際頂尖技術,力爭在各個方面都做到世界最佳。

  • 有6種感測頭可供選擇,配合全新演算法和2種級型的光學系統一同使用