量測半切深度

以往是透過1D雷射感測器掃描等方式進行半切深度的量測。WI系列以面執行同時量測，因此不需移動目標物及感測頭，即可瞬間量測深度。

3D 干涉式位移感測器

WI-5000 系列

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