量測晶圓的突起物高度

量測於晶圓上形成的突起物高度。WI 系列採用了白光干涉原理，可高精度量測如晶圓般之鏡面目標物，以及其他各種材料、顏色的目標物。

3D 干涉式位移感測器

WI-5000 系列

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