量測貼有 BG 膠帶的晶圓厚度

感測頭較小，可離目標物 80 mm 設置。此外由於可不受BG 膠帶影響直接量測晶圓厚度，能邊量測邊進行研磨。

微型光譜干涉雷射位移計

SI-F 系列

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