晶片的翹起檢查

LJ-X 系列可廣範圍且高精度地執行量測，能一次檢查多個晶片的翹起或重疊。由於判定的依據為高度資料，因此可完成正確且穩定的檢查。

超高精細線上輪廓感測器

LJ-X8000 系列

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