載帶的袋深量測

以往會以移動 1D 雷射位移計等方式進行量測。有了LJ-X 系列，只需照射 2D 雷射光即可瞬間完成量測。此外，它採用超高靈敏度 CMOS，可以因應黑色或半透明等各種表面狀態的樹脂。

超高精細線上輪廓感測器

LJ-X8000 系列