設備內的晶圓厚度量測

SI-F 系列的產品陣容內含能以非接觸式量測排除了 BG膠帶的晶圓厚度的感測頭。與目標物之間的安裝距離可長達 80 mm，能於不易受到設備結構影響的位置安裝。實現晶圓厚度的 In-situ 量測。

微型光譜干涉雷射位移計

SI-F 系列