CMOS 封裝形狀不良

LJ-S8000運用3D 資料，可穩定檢測陶瓷封裝翹曲及端子高度異常等僅憑顏色無法辨識的不良。內建掃描機構，只需安裝到設備上即可導入。

OK

NG

自動掃描3D 感測器

LJ-S8000 系列

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