形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡
VK-X3000 系列
形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡 VK-X3000 系列
搭載白光干涉儀
從奈米到毫米無所遁形
- 最高解析度0.01 nm
採用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測、分析各種目標物。實現最高解析度0.01 nm，奈米等級微小形狀變化也可正確量測。最大掃描區域50 mm平方，大的凹凸・手掌大小的目標物可完整掃描全貌與部分形狀皆可一台掌握。對於鏡面體・透明體等難度高的材質，可高速、高精度、大範圍量測。高倍率/低倍率、平面/凹凸/表面粗糙度、鏡面/透明等目標物不受限的全新雷射顯微鏡。
產品特性
雷射顯微鏡的基本特長
觀察
光學顯微鏡到 SEM 的領域 1 台涵蓋
- 42 至 28800 倍
- 不需對焦
- 樣品工件不受限
量測
非接觸式瞬間掃描形狀
- 不損傷目標物
- 奈米等級也能正確量測
- 透明體和起伏陡峭的目標物也能量測
分析
掌握真正想知道的表面的「差異」
- 細微形狀的定量化
- 複數樣本的簡單比較
- 粗糙度分析
三重掃描方式
杜絕「量不到」的問題
可依樣本工件的材質、形狀、量測範圍，選擇雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理，達到高精度量測。
最高解析度0.01 nm
奈米等級的微小形狀變化也可正確量測。
針對鏡面或透明體等高難度材質，也可實現高速、高精度、大範圍的量測。
段差劇烈的凹凸或大範圍的量測皆可對應
最大掃描區域50 mm平方。較大的凹凸或手掌大小的目標物皆可完整掃描。全貌與部分形狀雙方皆可一台掌握。
高倍率 / 低倍率、平坦 / 凹凸均可
目標物不受限的量測對應力。
