形狀分析 雷射共軛焦兼白光干涉顯微鏡

VK-X4000 系列

全新

形狀分析 雷射共軛焦兼白光干涉顯微鏡 VK-X4000 系列

高精度量測所有3D形狀

整合3種量測原理，滿足各種3D量測需求。

  • 3種量測原理集於1台

  • 實現複數工件、複數位置的全自動化量測

  • AI分析功能可瞬間擷取重要的表面形狀差異

VK-X4000 系列 - 形狀分析 雷射共軛焦兼白光干涉顯微鏡

形狀分析雷射共軛焦兼白光干涉顯微鏡 VK-X4000 系列，採用整合雷射共軛焦、白光干涉與 Focus Variation 三種不同掃描原理的「三重掃描方式」，可對各類目標物進行高精度量測與分析。此外，針對鏡面體與透明體等高難度材質，也能實現高速、高精度且大範圍的量測。再加上全新搭載的多點量測功能，即使面對多個目標物，也能由任何操作者輕鬆完成全自動多點量測，無需複雜設定即可實現量測流程自動化。在有效縮短作業時間的同時，亦可增加量測取樣點數，進一步提升研究開發過程中的客觀性與結果可靠性。

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0800-010-898

產品特性

1台搭載3種量測原理
不受限材質和形狀，實現無與倫比的3D量測精度

雷射共軛焦

以往精度不足的非接觸式量測，也能實現高精度與高倍率。

白光干涉

克服量測鏡面、透明、奈米等級檢測對象時的困難。

Focus Variation

對應以往無法量測的廣範圍與起伏變化大的形狀。

任何人都能透過多點自動量測功能輕鬆實現3D量測

對複數位置進行多點量測

只要點選想量測的位置，即可輕鬆設定位置、座標、倍率等。

自動量測複數工件

可將設定過的量測內容複製到複數工件，不需再做複雜設定。

粗糙度自動分析應用程式

Ra雖然相同，外觀卻不同。
帶入AI-ANALYZER中，複數的「粗糙度參數」中差異大的項目能瞬間判別。

Ra：2.3 µm

Ra：2.3 µm

粗糙度參數雖然大多使用「Ra」、「Rz」，但除此之外還有許多種「粗糙度」。
只要使用AI-ANALYZER，便可馬上知道哪種粗糙度參數最適合。

高倍率／低倍率、平坦／凹凸均可

目標物不受限的量測對應力。