形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡
VK-X3000 系列
形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡 VK-X3000 系列
採用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測、分析各種目標物。實現最高解析度0.01 nm，奈米等級微小形狀變化也可正確量測。最大掃描區域50 mm平方，大的凹凸・手掌大小的目標物可完整掃描全貌與部分形狀皆可一台掌握。對於鏡面體・透明體等難度高的材質，可高速、高精度、大範圍量測。高倍率/低倍率、平面/凹凸/表面粗糙度、鏡面/透明等目標物不受限的全新雷射顯微鏡。
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