3D 干涉式位移感測器 WI-5000 系列

8萬個點的高度，只要0.13秒即可高精度量測

WI-5000 系列 - 3D 干涉式位移感測器

WI-5000 系列可在 0.13 秒內捕捉最大 10 × 10 mm 的三維影像，並同時記錄 80,000 個高度數據點，可進行高精度的高度、共平面性及表面粗糙度（Sa、Sz）量測。利用白光干涉技術，可進行同軸表面量測，有效消除因溝槽或急劇高度變化造成的死角。此原理可在透明或鏡面等各類表面上實現高精度且可重複的 3D 量測。高速特性適合線上檢測，另提供可調式支架，亦能應用於線下快速自動量測。

產品特性

非點、非線，而是以「面」量測

針對最大10 × 10 mm 的測量區域，可瞬間獲取8萬個點的高度。由於採用白光干涉原理，不受材質、顏色、死角的影響，實現了微米級的高精度測量。

於線上實現高速全數檢查

量測多點時，必須高精度且高速地掃描目標物。因此往往會將時間耗費在移動載物台上，難以執行全數檢查。然而 WI-5000 系列以面執行同時量測，所以能夠大幅縮短量測時間，實現全數檢查。

大幅減少離線檢查工時

為了在離線檢查使用，準備了固定感測頭的專用支架。還搭載了可減少檢查工時的各種實用功能。改善從簡易量測到資料儲存等各種場合的操作性。