全方位高智能影像測量儀
IM-X1000 系列
全新
全方位高智能影像測量儀 IM-X1000 系列
量測範圍大幅擴大
「任意擺、按一下」瞬間完成尺寸量測
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誰都能得到相同的量測結果
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匯入圖面自動完成設定
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最大500 mm的大型載物平台
只需將產品放上載物平台並按下按鈕，即可瞬間完成尺寸量測。「任意擺、按一下、瞬間量測」——影像尺寸測量儀再度進化。透過自動對焦與照明條件最佳化的「自動完成設定」功能，任何人都能立即進行高精度量測。全新搭載的圖面讀取功能更可直接從圖面中選擇量測項目，系統便會自動完成所有設定。同時，全新登場的500 mm大型載物平台，讓量測範圍從小型零件拓展至大型工件。使用全新一代影像尺寸測量儀，實現「快速」「簡單」「精準」的尺寸量測。
產品特性
量測範圍全面升級
500 mm的超大型載物平台全新登場
可量測範圍較以往擴大 3.3 倍，可量測目標物的最大高度亦提升至 約 2.7 倍。以往因體積過大而無法測量的工件，如今皆能一次完成量測。
- X：500 mm × 400 mm的超大型載物平台
- Z：200 mm的高度充足的空間
匯入圖面並自動完成設定
只需點選，3步完成！
可從 CAD／PDF／紙本圖面 中自動擷取量測位置、公差等資訊。再也不必一邊閱讀圖面、一邊手動建立量測設定程式，瞬間完成設定，讓量測流程更高效。
正確進行立體物的三次元量測
低量測壓的接觸式探測器可在 縱向、橫向與傾斜方向 自由移動，以輕觸方式靈活量測目標位置。即使是立體形狀的工件，也能穩定且精確地完成量測。
瞬間量測高度，不受材質、形狀限制
搭載彩色雷射，可瞬間擷取目標物的精準高度。不受材質影響，皆能穩定且正確地進行量測。
以清楚鮮明的影像正確辨識邊緣
搭載高解析度 2000 萬畫素 CMOS 感測器，可使以往不易看見的落射影像細微邊緣清楚顯現。即使是細微且複雜的量測位置，亦能穩定正確地進行量測。
載物平台與量測頭搭配使用提供適合目標物的最佳規格
載物平台與量測頭採可分離式設計，可依量測需求自由組合，靈活對應各種應用情境。提供多種倍率與可視角度的量測頭，以及三種尺寸的載物平台可供選擇。
- 量測頭種類：廣視野量測頭、高倍率量測頭
- 載物平台種類：小型載物平台（200 mm × 200 mm）、中型載物平台（300 mm × 300 mm）、大型載物平台（500 mm × 400 mm）
* 量測範圍依量測頭與載物平台的組合而異。立即參閱型錄。
