非接觸量測光纖外徑 強力抗偏擺量測運行中的芯線與母材

無法正確量測光纖外徑時會面臨的三大課題

光纖外徑與包層直徑的偏差會直接影響傳輸特性與良率。以往的量測方式在現場應用中各有其極限。

外徑與包層直徑的偏差直接影響特性與良率

在拉絲與被覆製程中，若芯線或包層的外徑發生偏差，將會影響連接損耗、傳輸特性及被覆厚度，進而導致產品不合格。若無法在製程中即時檢測，不良情況將在後續製程或最終產品中顯現，從而造成長尺寸損耗與客戶投訴。特別是在高速拉絲生產線上，微小的外徑波動也會導致長區間的不良品流出，對良率和成本造成極大壓力。

雷射掃描方式存在運行時的偏擺誤差

運行中的光纖必然會產生偏擺或彎曲，而掃描方式的結構容易使遮光時間的變化直接轉化為誤差。這就需要使用抑制偏擺的治具或限制速度，使得高速拉絲生產線上的全檢管理變得困難。如果將偏擺引起的偏差誤判為不良，則會排除良品；若漏檢，不合格的芯線就會流向後續製程，從而損害良率與可靠性。

透明體與接觸式無法實現全檢

透明光纖難以進行邊緣檢測，而接觸式則需要停止運行，且容易導致細芯線刮傷或變形。以抽檢為主的檢查容易漏掉芯線位置偏移或局部變細，從而導致不良品流出。因此，市場需要一種無需停止運行、能以非接觸方式對透明體進行全檢的手段。如果芯線位置偏移或局部變細流出至最終產品，將會顯現為連接損耗或通訊品質下降，成為返工和客戶投訴的原因。

光纖製程與外徑、芯線位置的量測要點

在從母材到捲繞的各個製程中掌握外徑與芯線位置，及早檢測出偏差與缺失。

1. 1 母材、預製棒 – 量測①。以非接觸方式量測光纖母材的外徑與橢圓度，管理材料階段的偏差。
2. 2 拉絲（Draw） – 量測②。以16,000次/秒的取樣速度連續量測運行中芯線的外徑。即使存在偏擺或傾斜，也能透過高速曝光CMOS與傾斜補正功能進行穩定量測。
3. 3 芯線位置、被覆 – 量測③。透過發射/接收位置量測CMOS以二維方式掌握芯線位置，並在被覆後量測外徑。
4. 4 全檢監控／記錄 – 量測④。監控外徑與有無，檢測缺失與局部變細。記錄全長外徑並用於品質管理。

光纖外徑量測方式比較

根據量測方式的不同，在運行時的抗偏擺性、對芯線的影響、芯線位置量測、高速全檢以及惡劣環境適應性方面存在很大差異。

選擇LS-9000系列的原因

LS-9000系列透過光邊緣偵測，非接觸量測運行中光纖的外徑，並利用高速曝光CMOS與傾斜補正功能抑制掃描方式的偏擺誤差，以16,000次/秒的取樣進行連續量測。透過發射/接收位置量測CMOS掌握2D芯線位置，透明物體也能透過2段式邊緣偵測進行量測。亦支援極細模式與IP67、氣體吹除，解決了接觸式量測需要停止以及可能造成刮傷的疑慮。

支援光纖外徑量測的LS-9000系列

採用高亮度綠光LED透過光與3-CMOS的光學式尺寸測量儀。以非接觸方式對運行中的光纖外徑進行全數量測。

支援光纖外徑量測 － LS-9000系列

超高速、高精度測微計

透過高亮度綠光LED的透過光與3-CMOS，以非接觸方式檢測運行中光纖外徑的邊緣。藉由16,000次/秒的高速取樣、高速曝光CMOS及傾斜補正功能，即使是存在偏擺或傾斜的運行中芯線也能進行穩定量測。透過發射/接收光位置量測CMOS，以2D方式掌握線材位置，並使用雙軸型感測頭量測橢圓度。採用透明體用雙階邊緣檢測，即使是透明光纖也能進行量測，極細模式亦可支援細芯線或間隙。無掃描部的無驅動部結構，實現長壽命與免維護。具備空氣吹除功能與IP67的耐環境設計，亦可安裝於拉絲、被覆線路等環境中。

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光纖外徑量測相關諮詢

光纖外徑量測的應用案例

廣泛應用於芯線、母材、被覆、包層等各種光纖的外徑與位置量測。

關於光纖外徑量測（LS-9000系列）的常見問題

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