詞彙表

詞彙 含義
A
凹槽
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快速準確量測凹槽的方法
凹模 沖壓加工的模具是沖頭的承受側,又稱下模、下凹模、母模、陰模(拉伸用途)。根據現場的不同,也可能指構成凹模的板和塊。在許多情況下,將板材或塊狀材料製成形狀的模具稱為凹模,將熔融材料製成形狀的樹脂注射成型或鑄造加工用模具稱為鑄模。
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精確測量截斷後底切形狀
凹凸片材
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瞬時定量測量凹凸板材3D形狀的方法
奧氏體組織 奧氏體組織是含有一種或多種元素的γ(伽馬)鐵固溶體。這是當鋼被加熱到高溫(通常在 900°C 左右)時會獲得的組織。晶體結構為面心立方晶體,具有柔軟、粘性、防銹、不帶磁性(無磁性)等特點。
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解決熱處理後的變形量測問題
B
BGA BGA是Ball Grid Array的縮寫,是一種半導體封裝,由排列成網格的焊球來構成外部連接端子。通常,是通過將環氧樹脂薄膜層壓在由印刷電路板製成的芯印刷電路板上然後堆疊的積層法製造的。被廣泛用於 電腦的 CPU 和 GPU 封裝,因為節省空間並允許大量外部連接。
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解決共面度檢查問題的量測方法
快速準確量測 IC(Integrated Circuit 集成電路)的方法
拔模斜度 拔模斜度是預先在產品形狀(和模具)上設置的斜度,以便更容易從樹脂成型模具中取出成型品。也稱為脱模斜度(Draft)。一般來說,據說需要1°左右的斜度,但如果有褶皺,則考慮脫模性據說需要2°以上的斜度。通過在不損害產品規格的功能和外觀的範圍內盡可能地增大拔模斜度,可以抑制脫模時故障的發生。
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如何快速準確測量紋理壓花
保壓 保壓是注塑成型時模具空腔內填充熔融樹脂後,直到澆口密封(澆口固化)為止,為防止樹脂倒流而施加的壓力。如果保壓過低,樹脂會從澆口倒流,造成成型品上縮痕可能會發生,或者樹脂的收縮可能會增加,並且成型品的尺寸可能會變得比預期的尺寸小。另一方面,如果保壓過高,尺寸會變得過大,毛邊和脫模不良可能會發生。
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翹曲測量方法和效率化訣竅
背隙 背隙又稱齒隙,是一對齒輪相互嚙合聯動時,在運動方向上有意設置的間隙或遊隙,以使齒輪的轉動順暢不費力。如果背隙過小,則會導致潤滑不充分,齒面間的磨損增加,可能會縮短齒輪的壽命。相反,如果背隙過大,齒輪之間的齒嚙合會變差,引起噪音和振動,可能會縮短機械的壽命。
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解決齒輪齒厚測量問題
崩刃 崩刃是指在切削等機械加工或沖壓加工中,切削工具或切削刃的刀尖發生小片崩裂的現象。這種現像也可能是由於加工過程中受到的瞬間衝擊或模具或機械的振動直接傳遞到刀尖而發生的。
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快速準確量測前角的方法
剝皮
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如何測量軸承磨損/故障
剝落
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如何測量軸承磨損/故障
變形
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即時量測和分析變形印刷電路板的精確 3D 形狀的方法
表面積
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準確簡單測量表面積的方法
表面黏著技術 (SMT) 表面黏著技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是一種將電子元件貼裝(安裝)在印刷電路板表面的方式。可以在印刷電路板表面直接錫焊採用表面黏著元件(SMD:Surface Mount Device)形態的零件。將通過焊錫安裝表面黏著元件的連接部分稱為焊盤。易於實現元件貼裝、焊膏(錫膏)和晶片接合、回流焊爐加熱等一系列製程的自動化,具有生產效率高、元件貼裝密度高等優點。
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焊角形狀的瞬時準確測量
快速準確量測 IC(Integrated Circuit 集成電路)的方法
輕鬆準確量測晶片零件的方法
可快速準確量測 PCB的方法
表面黏著器件 (SMD) 表面黏著器件(SMD:Surface Mount Device)是安裝在印刷電路板表面的電子元件。與在印刷電路板上的孔中插入針腳的通孔部件相比,可以增加印刷電路板上每單位面積的部件數量,從而可以減小印刷電路板和部件本身的尺寸並增加貼裝部件的密度。此外,促進了一系列過程的自動化,例如使用貼片機的自動貼裝、使用分配器的焊膏(錫膏)、自動應用晶片接合和自動輸送到回流焊爐,從而實現高效貼裝。
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解決共面度檢查問題的量測方法
焊角形狀的瞬時準確測量
半導體封裝中導線翹起的快速準確量測方法
可快速準確量測 PCB的方法
C
CFRP(碳纖維增強樹脂) CFRP是CF:Carbon Fiber(碳纖維)、Reinforced(增強)和 Plastics(合成樹脂)的縮寫,通過用碳纖維增強樹脂,比單獨使用樹脂具有更高的強度和剛度。又稱碳纖維增強樹脂或碳纖維增強塑料。熱固性環氧樹脂、不飽和聚酯、乙烯基酯和聚酰亞胺主要用於CFRP。熱塑性樹脂使用聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯硫醚和聚醚醚酮 (PEEK) 等材料。通過將這些樹脂材料與碳纖維組合,可以生產具有各種特性的CFRP。
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C面形狀的準確定量量測方法
C面
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C面形狀的準確定量量測方法
殘餘應力 殘餘應力是物體內部因拉伸、壓縮、彎曲、熱處理等外力作用而產生的,即使外力消除後仍殘留在物體內部的應力。也稱為內部應力、固有應力、初始應力、裝配應力。
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如何波紋測量方法和提昇效率的技巧
齒厚
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解決齒輪齒厚測量問題
沖頭 沖頭(Punch)是沖壓加工中為了進行塑性加工而壓在材料上的模具。也稱為穿孔機,或公模。通常與凹模成對配置,將材料夾在兩個模具的中間來轉印形狀。根據加工用途的不同,有輪廓沖頭、彎曲沖頭、拉伸沖頭等類型。
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精確測量截斷後底切形狀
D
打線接合 打線接合是將IC或LSI內部的裸晶片(die)直接貼裝在印刷電路板上,並用印刷電路板圖形和導線進行佈線。在污垢和灰塵很少的潔淨室中進行。一連串的製程稱為COB貼裝(chip on board)。此外,根據規格,晶片貼裝可能在 COB 貼裝之前或之後進行。
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半導體封裝中導線翹起的快速準確量測方法
快速準確量測 IC(Integrated Circuit 集成電路)的方法
倒角加工 倒角加工(倒角)是通過削去金屬、樹脂、木材等材料的鋒利邊緣來製作表面。也稱為邊緣處理。倒角加工包括斜切一個角的“C倒角”、和使拐角變圓的“R倒角”,如果是金屬,則包括精細加工0.1至0.3mm的“輕倒角”。用於加工的工具因材料和所需的倒角光潔度而異。對於金屬材料,使用針對倒角優化的工具,例如倒角刀具和斜面立銑刀。如果您手動操作,請使用銼刀或砂帶打磨機等工具。
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C面形狀的準確定量量測方法
準確方便地量測圓角R形狀的方法
導線翹起
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底頭
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如何快速準確測量螺栓和螺絲的頸下
電阻值(Ω) 電阻值(Ω:ohm)是阻礙電流(電子)流動的、表示電流(電子)流動程度(電阻)的值。當一根金屬線被拉動時,的截面積減小,長度增加,電阻值增大。另一方面,壓縮會導致電阻值降低。金屬的膨脹或收縮與電阻值的變化以一定的常數成正比。將利用該原理的“應變規”貼在對象物上,通過電阻值的變化捕捉物體的應變,從而量測應變。
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如何測量應變形狀
輕鬆準確量測晶片零件的方法
點蝕 點蝕是局部或點狀侵蝕或腐蝕。是由齒輪的表面疲勞引起的,但也可能發生在齒輪使用的初始階段。載荷集中在齒面上凹凸顯著的部分,由於接觸應力,在距齒面一定深度處產生最大剪切應力。這種應力導致細裂紋,裂紋的發展可能導致齒面的部分崩刃。即使發生初始點蝕,也可能不會進一步發展。
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解決齒輪齒厚測量問題
墊板 墊板(或上下模板)是用於將下模連接到沖壓機的框架(連接到沖頭上的厚上板)。具有用於固定下模的凹槽或螺紋孔。帶有凹槽並能連同下模一起拉出沖壓機械的可動式墊板稱為活動墊板(或活動模板)。
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測量衝壓產品平行度的簡易方法
F
紡粘法 紡粘法是一種合成樹脂製無紡布的生產方式。這種生產方式通過熔化作為原料的樹脂切片來紡絲,然後將長絲從紡絲噴嘴直接散佈到網上,隨機沉積以形成纖網(web),然後使用熱壓粘合法粘合成片材。
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瞬時定量測量凹凸板材3D形狀的方法
飛邊流道 飛邊流道是模鍛中多餘的材料從模具內部逸出到溝槽(或鍛模飛邊槽,或毛刺池)的路徑,也稱為毛邊流道。飛邊流道還有助於材料填充模具,同時防止材料流入溝槽,溝槽通過形成寬毛邊來防止負載增大。
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快速準確量測毛刺的方法
腐蝕 腐蝕(erosion)是由於液滴、液體、液體中因液體內產生的汽泡、液體中含有的固體顆粒等機械作用引起的材料破壞現象。破壞現象包括壓縮引起的塑性變形、挖掘、龜裂、切削狀損傷和剝離等。最初是在地質學中用於描述自然界侵蝕現象的術語,現在也用於描述工業中發生的類似現象。又稱壞蝕、侵蝕、潰蝕、磨蝕。
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準確簡便的磨損量測量方法
G
功能評價 功能性評價是量測產品和零部件的基本特性在各種環境下的偏差程度,並在短時間內對技術水平進行實用性評價的品質工程方法。在判斷一個目標產品或零件的性能時,一般需要評估很多項目,其中就包括可信度,但是即使在評估中合格,也可能在出貨後在市場上成為不良品功能評價的具體方法因對象物及其使用環境而異,但通過善用,可以更準確地評估產品和零件的實用性。
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準確簡單測量表面積的方法
共面度
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解決共面度檢查問題的量測方法
可快速準確量測連接器的方法
快速準確量測 IC(Integrated Circuit 集成電路)的方法
輕鬆準確量測晶片零件的方法
光學平板 光學平板是一種透明玻璃板,其一面經過高精度平面加工而成。利用光的干涉在平面度量測中使用。表面的精度通過參考表面之間形成的牛頓環來評估。兩面平坦且平行的透明玻璃板稱為光學平行板,被在由於光的干涉而產生的平面度和平行度量測中使用。
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翹曲測量方法和效率化訣竅
輥壓成型 輥壓成型是一種使用稱為輥的旋轉工具將輥狀金屬板成型的方法。是指將長條金屬板材在串聯排列的眾多成型機架上,通過軋輥逐漸彎曲、塑性變形,連續生產任意截面形狀製品的成型方法。這種方法也稱為輥壓成型(roll forming)。我們還擁有包括自動焊接等各種製程的設備,可以連續生產複雜形狀的風管等產品。
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複雜3D焊珠形狀的瞬時準確測量
H
焊盤 焊盤是用於在印刷電路板上安裝和連接部件的導體圖案。表面黏著技術(SMT)有用於焊墊和導線元件的安裝孔,穿孔周圍的導體圖案等。
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焊角形狀的瞬時準確測量
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焊錫圓角
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焊珠
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複雜3D焊珠形狀的瞬時準確測量
滑塊 沖壓機中的滑塊,也稱為滑枕,是當電動機的旋轉傳遞到曲軸時進行往復運動(上下)的部分,並通過連桿由滑塊引導部限制。也就是說,原來的旋轉運動在滑塊中轉變為沖壓加工所需的上下運動。在汽車中,由於發動機部的氣缸中的壓力通過曲軸從活塞運動中提取行駛所需的旋轉力,但這種關係是相反的。
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測量衝壓產品平行度的簡易方法
J
剪切力 剪切是剪斷物體的動作。當一對相反的力平行於物體的橫截面施加時,物體會受到導致物體沿其表面滑動剪切的作用(剪切作用)。“剪切力”是施加這種作用的力。由於剪切力而在物體的橫截面上產生的內力稱為剪切應力。
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精確測量截斷後底切形狀
交叉影線 交叉影線是網狀交叉研磨標記、研磨軌跡或研磨條紋圖案(pattern)。例如,可以通過應用垂直於旋轉工件而不是平行於旋轉方向擺動的磨石並讓磨石擺動的方法來創建交叉影線圖案。
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如何快速準確測量縮痕
晶格常數
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準確簡便的磨損量測量方法
K
空腔 空腔是中空的意思,是在模具中形成成型品的公母模之間的空隙。另外,可能是指模具本身的凹部,也可能是指母模(注塑成型中的固定側)本身。
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解決模具磨損的測量問題
L
拉伸應力 拉伸應力是當拉伸力(將其向外拉的力)作用於物體時,在構件內部產生的力(內力)。
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鈑金加工等中彎曲R的精確瞬時量測方法
M
馬氏體組織 馬氏體組織是一種體心四方或體心立方亞穩態固溶體,在淬火和加熱過程中,其化學成分與原始奧氏體相同。奧氏體淬火時為針狀組織,在低於Ms(馬氏體相變開始)點的溫度下不擴散相變,具有硬脆性。淬火馬氏體是一種非平衡和不穩定的組織。通常,將其回火以將其轉化為具有正確機械性能的回 火馬氏體。
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解決熱處理後的變形量測問題
毛邊
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瞬時準確量測樹脂成型品毛邊高度的方法
毛刺
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快速準確量測毛刺的方法
磨損量
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準確簡便的磨損量測量方法
模具磨損
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解決模具磨損的測量問題
母材 焊接中的母材是使用填充金屬時要焊接的材料。當不使用填充金屬時,有時被稱為“焊接材料”。
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複雜3D焊珠形狀的瞬時準確測量
P
PGA PGA 是 Pin Grid Array 的縮寫,是一種半導體封裝,其外部連接端子(針腳)的形狀類似於插花中使用的花插座。塑料製的叫PPGA,陶瓷製的叫CPGA。使用專用插座可以輕鬆拆卸和更換。
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準確簡單測量表面積的方法
解決共面度檢查問題的量測方法
快速準確量測 IC(Integrated Circuit 集成電路)的方法
配合公差 配合公差是軸與孔相互配合的程度(允許範圍)。例如,規定的配合程度(公差)因條件和目的而異,如孔與軸是否應完全固定,或軸是否為始終轉動的部分等。
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快速準確量測凹槽的方法
疲勞斷裂 疲勞斷裂是當反復施加小於物體因外力而斷裂的應力(靜態斷裂應力)時,裂紋逐漸擴展,失去承載能力而導致斷裂的現象。
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如何快速準確測量螺栓和螺絲的頸下
鈹銅 鈹銅是一種鈹銅合金,一般在銅中加入百分之幾的鈹製成。在發揮銅的高加工性、導電性、導熱性、耐腐蝕性等特性的同時,還具有可與特殊鋼媲美的高強度和優異的彈性。
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如何快速準確測量縮痕
平面度
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瞬時高精度量測平面度的方法
平坦度
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平行度
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Q
起伏
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可快速準確量測連接器的方法
可快速準確量測 PCB的方法
前角
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快速準確量測前角的方法
翹曲
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翹曲測量方法和效率化訣竅
輕鬆準確量測晶片零件的方法
R
熱處理
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解決熱處理後的變形量測問題
熱膨脹係數 熱膨脹係數是物質在一定壓力下相對於溫度的熱膨脹率。也稱為膨脹率。物體每單位體積溫度升高1℃引起的膨脹量稱為體積膨脹係數,固體單位長度溫度升高1℃引起的膨脹量稱為線膨脹係數。
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如何波紋測量方法和提昇效率的技巧
S
砂帶打磨機 砂帶打磨機是一種通過電動旋轉裝有磨石的砂帶來研磨或拋光材料的工具。也將其叫做砂光機砂帶磨床。通過將皮帶部分應用到材料(固定型)或應用砂帶打磨機(手持型),可以對材料的角進行修整(倒角加工等)、砂磨、研磨和毛邊去除作業。由於切屑在加工過程中會飛散,因此通常會安裝除塵器。
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準確方便地量測圓角R形狀的方法
水刺法 水刺法又稱水纏法,是一種無紡布的生產方式。對棉花等短纖維進行梳理以解開纖維、清潔纖維並將混合在一起以形成纖網(web)。是一種將水射流噴射到纖網上,利用水壓使纖維纏結並呈片狀粘合的生產方式。
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瞬時定量測量凹凸板材3D形狀的方法
塑性流動 塑性流動是物質受到超過一定限度的應力時發生的不可逆的變形。當超過一定水平的外力施加到物體上時,會發生流動變形。這意味著即使移除外力,流動變形仍然存在。
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快速準確量測毛刺的方法
縮痕
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如何快速準確測量縮痕
T
投影面積 注塑成型中的投影面積可以描述為,例如,當成型品被平衡光照射時投射的陰影面積。通過此投影面積 (A: cm2) 與模腔內壓力 (p: kgf/cm2), 即可得到注塑成型所需的合模力(F: tf)。計算公式如下。
F=p×A/1000
※內部壓力 (p) 的單位除了 kgf/cm2外,也可用MPa,可用下列數值換算。
100kgf/cm2=9.8MPa
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瞬時準確量測樹脂成型品毛邊高度的方法
W
彎曲R
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鈑金加工等中彎曲R的精確瞬時量測方法
微裂紋 微裂紋是由腐蝕等化學變化引起的微小裂紋。應力腐蝕開裂是應力作用於腐蝕產生的微裂紋逐漸向內發展,最終導致大斷裂的現象。
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如何快速準確測量紋理壓花
輕鬆準確量測晶片零件的方法
溫度曲線 回流焊製程中的溫度曲線是錫焊過程中的溫度和時間條件,以及這些條件的曲線圖。錫焊製程的溫度曲線有時用於測試和評估印刷電路板和電子元件的耐溫性。
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即時量測和分析變形印刷電路板的精確 3D 形狀的方法
無鉛焊錫 無鉛焊錫是指不含鉛(Pb)的焊錫。主要含有錫(Sn)以及銀和銅。直到 1990 年代左右,主要使用含鉛的共晶焊錫。然而,酸雨導致廢棄電子元件和印刷電路板的鉛浸出,導致地下水受到污染的問題,2000年以後開始改用無鉛焊錫。此外,歐盟 (EU) 於 2006 年 7 月 1 日頒布了 RoHS 指令,原則上禁止在電氣和電子設備中使用特定有害物質,例如鉛。與以往的共晶焊錫相比,無鉛焊錫對環境的影響更小。另一方面,具有低潤濕性和約 217°C 的高熔點,因此在回流焊製程的溫度曲線中必須注意印刷電路板和電子元件的變形或損壞。
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可快速準確量測 PCB的方法
X
夏比試驗
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夏比衝擊試驗的斷口定量評估
夏比衝擊試樣
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夏比衝擊試驗的斷口定量評估
下垂
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精確測量截斷後底切形狀
鑲件 鑲件(insert)是一個單獨的零件,可以對模具的某一部分進行更換或調整。一般來說,空腔或者型芯沖頭或者凹模通過嵌套需要精度管理的部分,就可以簡化品質的維護和管理並降低成本。
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瞬時準確量測樹脂成型品毛邊高度的方法
線性錐度
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如何準確、輕鬆地測量錐形
型腔加工 型腔加工是將由圓形、方形、閉合線等包圍的材料內部挖出指定深度的過程。包括凹凸不平的型腔加工和留下部分形狀的孤島加工等。使用的工具因材料和加工細節而異,但使用立銑刀、圓角立銑刀、拐角倒角、球頭立銑刀以及立銑刀和球頭立銑刀的組合。
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快速準確量測凹槽的方法
型芯 型芯是指模具內帶有凸起部分的公模。通常具有表示成型品內側的形狀。在注塑成型中,是可動側。
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解決模具磨損的測量問題
懸臂樑 懸臂樑是一端固定,另一端自由的樑。也稱為悬臂(cantilever)。由於只有一個固定端,因此可以確保較大的空間。在建築物中,用於建築物的簷端、玄關、陽台的屋簷。由於不需要柱子,因此可以在底部創建一個開放空間(簷端下)。懸臂樑比相同長度的常規樑更容易彎曲,並且樑的任何部分在頂部承受拉伸力,在底部承受壓縮力。因此,需要設計計算和巧思。
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準確方便地量測圓角R形狀的方法
Y
壓縮應力 壓縮應力是當施加壓縮力(壓扁物體方向的力,與拉力相反的力)時,構件內部產生的力(內力)。
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鈑金加工等中彎曲R的精確瞬時量測方法
咬住
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伊佐德衝擊試驗
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夏比衝擊試驗與伊佐德衝擊試驗的區別
應變
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如何測量應變形狀
應力集中 應力集中是一種現象,例如,在構成機械或結構物的板材和棒材等上,存在孔洞、缺口、異物等,局部應力比截面形狀突然變化的其他地方高的現象。
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如何快速準確測量螺栓和螺絲的頸下
圓角R
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Z
褶皺
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指數函數錐度
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如何準確、輕鬆地測量錐形
軸承(bearing)
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如何測量軸承磨損/故障
助焊劑 助焊劑具有清潔印刷電路板和擴散焊錫的作用,是一種在錫焊過程中加熱前塗在接合部上使用的化學品。助焊劑具有清除接合面表面氧化物和污垢,防止加熱時氧化,降低熔融焊錫表面張力,改善接合部潤濕性的效果。助焊劑大致分為有機助焊劑和無機助焊劑,常用的有鹽酸、氯化鋅、氯化銨等無機助焊劑。
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錐度
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鑽頭 鑽頭是車床上使用的切削工具。鑽頭的柄部稱為刀柄(shank),刃部稱為刀尖(tip),可更換的刀尖稱為一次性刀尖。
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快速準確量測前角的方法