傳統機型一般經由單點雷射位移計檢查槽口位置。 隨著晶圓越來越薄,出現翹曲變大後光點無法聚焦的問題。 LJ-X系列使用線雷射,因此可以因應晶圓翹曲引起的位置偏差問題。
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傳統使用顯微鏡離線取樣,會因為人工量測位置有誤差,造成檢查費時。WI-5000系列在鏡面和透明物體上可以統一量測,因此可避免人為誤差,縮短檢查時間。
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量測晶圓外緣的形狀。只要選擇段差、寬度、角度等量測工具,即可簡單量測。此外 3200 point/Profile 的超高精細拍攝,達到了以往相當困難的高精度形狀量測。
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傳統機型一般經由單點雷射位移計檢查槽口位置。 隨著晶圓越來越薄,出現翹曲變大後光點無法聚焦的問題。 LJ-X系列使用線雷射,因此可以因應晶圓翹曲引起的位置偏差問題。
傳統使用顯微鏡離線取樣,會因為人工量測位置有誤差,造成檢查費時。WI-5000系列在鏡面和透明物體上可以統一量測,因此可避免人為誤差,縮短檢查時間。
量測晶圓外緣的形狀。只要選擇段差、寬度、角度等量測工具,即可簡單量測。此外 3200 point/Profile 的超高精細拍攝,達到了以往相當困難的高精度形狀量測。