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線上量測儀器的選擇

半導體

非接觸式量測的同時可記錄量測數據,進而確認設備本身的精度和定位。 無論鏡面還是非鏡面,都可以穩定量測。

下載關鍵應用與技術集

傳統機型一般經由單點雷射位移計檢查槽口位置。 隨著晶圓越來越薄,出現翹曲變大後光點無法聚焦的問題。 LJ-X系列使用線雷射,因此可以因應晶圓翹曲引起的位置偏差問題。

量測頭很小,可以安裝在距離目標物80mm處。 此外,還可在不受BG膜影響的情況下直接量測晶圓厚度,因此任何時間都可以邊量測邊研磨。

因應主滾輪的即時變化和溫度變化,鋼絲鋸間距會改變。 經由定期量測鋼絲間距,讓更換滾輪的時機可視化。

0.001μm的解析度可超高精度量測。 感測頭不發熱,因此可在溫度不影響周圍環境和溫度變化不造成量測誤差的情況下量測。

切割片極薄,通常只有幾十微米。加工後刀片刀尖可能缺損,經由定期量測刀片厚度,可降低維護所需工時。

如果機械手臂高度位置發生變化,可能導致晶圓載體和晶圓撞擊,需要定期量測。 使用大範圍感測器探針,可穿過視口量測。

一般是在離線狀態下使用一維位移計加座標台量測。 WI-5000系列經由面統一量測,因此不需要高精度驅動座標台,能大幅縮短量測時間,在線上全檢。

傳統使用顯微鏡離線取樣,會因為人工量測位置有誤差,造成檢查費時。WI-5000系列在鏡面和透明物體上可以統一量測,因此可避免人為誤差,縮短檢查時間。

量測晶圓外緣的形狀。只要選擇段差、寬度、角度等量測工具,即可簡單量測。此外 3200 point/Profile 的超高精細拍攝,達到了以往相當困難的高精度形狀量測。