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使用數位顯微鏡觀察、檢查研磨加工

研磨加工用於磨削加工後的表面精加工製程，透過逐漸減小磨粒的大小，可以精加工形成光滑的表面。並且，還可進行減少光的漫反射的鏡面加工。在此介紹研磨加工的概要和使用數位顯微鏡的觀察、檢查案例。

何謂研磨加工

使用磨粒，逐漸切削材料的表面將其加工至光滑的方法。
在想要使表面光滑或呈現出鏡面般的光澤時使用，具有提高產品外觀和滑動性等的效果。

粒度

粒度表示磨粒的大小。粒度用數字表示，一般來說數值越大，則表示粒子越細。

結合度

磨石的硬度稱為結合度，用英文字母表示。越接近A越軟，越接近Z越硬。一般來說，加工堅硬的加工物時使用柔軟的磨石，加工柔軟的加工物時使用堅硬的磨石。

組織

表示磨粒相對於組織容積的比例。

組織號	0	1	2	3	4	5	6	7	8
磨粒率(％)	62	60	58	56	54	52	50	48	46

結合劑

用於將磨石與磨石結合起來的物品稱為結合劑。代表性的結合劑有以下2種。
樹脂結合劑（B）：支援高速旋轉，用於粗磨削。
陶瓷結合劑（V）：用於精加工磨削、研磨加工。

代表性的研磨加工的種類和特徵如下所示。

磨石研磨

讓產品接觸高速旋轉的磨石進行加工的研磨方法。

拋光研磨

將磨料沾到旋轉的軟布或毛氈上進行加工的研磨方法。它是研磨加工的最終製程，目的是實現鏡面表面或讓表面有光澤。

研磨盤研磨

將產品固定在名為研磨盤的圓形平整平板上，在施加壓力的同時旋轉進行研磨的方法。依據磨料的種類，分為乾式和濕式。

濕式：加入磨料後，以低壓進行加工。加工量大，最終形成無光澤表面。
乾式：將磨料擦在平板的凹凸上，以高壓進行加工。加工量少，最終形成鏡面表面。

滾筒研磨

將磨料和產品放入罐狀容器中，旋轉容器進行研磨的方法。適合大量生產，但相比於拋光研磨和研磨盤研磨，研磨得較為粗糙。該研磨方法也較多用於去毛邊用途。

電解研磨

對產品通電，使表面變得光滑的研磨。成本高昂，但原本難以研磨的細小部位和狹窄部位也可研磨。

磨粒有各種類型。代表性的磨粒材質和加工對象如下所示。

氧化鋁: 氧化鋁的價格非常便宜，因此與碳化矽一樣都被廣泛使用。
加工對象：鐵、金屬
碳化物: 代表性物質時碳化矽，已普遍得到廣泛使用，價格低廉。
加工對象：非鐵金屬（銅、鋁）、非金屬
氧化鋯: 硬度比鑽石低，用於難削材的研磨。
加工對象：難削材
CBN: 名為立方氮化硼（Cubic Boron Nitride），硬度略低於鑽石，但價格比鑽石更高。由於具備耐高溫性，使用壽命長。
加工對象：超硬合金
鑽石: 不耐熱，因此用於玻璃和矽等硬度高且高溫下的反應性低的材料的研磨。
加工對象：玻璃、矽

以下介紹使用KEYENCE的4K數位顯微鏡「VHX系列」進行研磨加工的觀察、檢查的最新案例。