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白光干涉位移計(3D)是以「面」拍攝、量測工件的位移計。不受工件材質、顏色影響,也不會因狹窄位置或溝槽的邊緣等凹凸形狀遮住反射光。可利用高度資訊進行高低差、寬度、角度、體積、粗糙度、平坦度等各種量測。
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採用白光干涉原理實現高速、高精度的3D量測。從段差/體積量測等量測,到寬度/面積等各式各樣的量測均可因應。
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針對最大10 × 10 mm 的測量區域,可瞬間獲取8萬個點的高度。由於採用白光干涉原理,不受材質、顏色、死角的影響,實現了微米級的高精度測量。
量測多點時,必須高精度且高速地掃描目標物。 因此往往會將時間耗費在移動載物台上,難以執行全數檢查。然而 WI-5000 系列以面執行同時量測,所以能夠大幅縮短量測時間,實現全數檢查。