白光干涉儀
光的干涉現象，即從目標物件表面到某點為止的光線距離（光徑）上產生差異的現象。光干涉儀就是利用此現象來檢測目標物件表面的凹凸起伏。右圖為干涉儀的結構圖，光源（半導體雷射等）發出的光經過分光鏡，一部分會穿透到參考面鏡，另一部分則反射到樣本表面。穿透的光在參考面鏡反射，在受光元件CCD 元件上成像。而反射到樣本表面的光，則在目標物件表面反射，再穿透分光鏡，同樣在受光元件CCD 元件上成像。
事先將CCD 元件到參考面鏡的光學距離（光徑），設計成和CCD 元件到樣本表面的光學距離一樣，讓聚焦在CCD 元件上的影像，反映出樣本表面凹凸造成的光徑差異所產生的干涉條紋。只要計算干涉條紋的線數，就可以讀取樣本表面的凹凸（高度）。
| 優點 |
缺點 |
- - 可量測大視野（數角）。
可用次奈米級的高解析度（0.1 nm）量測大視野（數角）。
- - 量測時間快。
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- - 角度特性不佳。
- - 可使用的目標物件有限。
光干涉儀只能用來量測反射能力強的面，沒辦法針對太多種的目標物件使用。有時來自參考面鏡的反射光，和來自量測面的反射光，差異不夠明顯的話，就無法量測（適用於量測鏡面，但對於凹凸明顯或反射率低的樣本就難以量測）。
- - 必須進行傾斜補正。
量測前必須先用角度（傾斜）工作臺進行樣本的傾斜補正。樣本傾斜時干涉條紋就會密集集中，無法進行正確量測。此外，部分光干涉式形狀量測系統，會有內建自動補正樣本傾斜的傾斜機構產品。
- - XY 檢測解析度不佳。
取樣資料數少（約30 萬筆），XY 檢測解析度不佳。部分光干涉式形狀量測系統，使用選購配件可擴充到約98 萬筆資料。
- - 不耐震動。
對震動非常敏感，設置地點有限，還必須裝設除震台。
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