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          4. 光譜干涉式位移計
          5. 光譜干涉晶圓測厚儀
          6. 量測原理

          光譜干涉晶圓測厚儀

          SI-F80R 系列

          分光模組

          分光模組

          SLD

          從SLD(=Super Luminescent Diode)發出的寬波長光帶的紅外光,穿過偏波保持光纖、透過感測頭後照射到晶圓表面。在此表面之上,光的一部分被反射,而剩餘的部分則穿透晶圓後由背面反射。

          光干涉

          兩個反射光受每個波長的影響而相互產生干涉後,返回到分光模組。干涉光的大小由參照面至對象物的距離而決定,並在正好達到波長整數倍之際轉為極大值。

          分光分析

          干涉光被分光器按照每個波長的長度而細分,從CCD的受光波形獲取到光強度光譜的分佈。然後透過FFT處理等的波形分析來算出晶圓的厚度。

          量測應用指南

          量測數據庫

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