光譜干涉晶圓測厚儀

從SLD(=Super Luminescent Diode)發出的寬波長光帶的紅外光，穿過偏波保持光纖、透過感測頭後照射到晶圓表面。在此表面之上，光的一部分被反射，而剩餘的部分則穿透晶圓後由背面反射。

兩個反射光受每個波長的影響而相互產生干涉後，返回到分光模組。干涉光的大小由參照面至對象物的距離而決定，並在正好達到波長整數倍之際轉為極大值。

干涉光被分光器按照每個波長的長度而細分，從CCD的受光波形獲取到光強度光譜的分佈。然後透過FFT處理等的波形分析來算出晶圓的厚度。