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          6. 產品特性

          光譜干涉晶圓測厚儀

          SI-F80R 系列

          之前的所有問題迎刃而解

          [傳統方式]
          接觸式量測

          接觸式量測


          • 測量時可能會損壞晶圓。
          • 感測器將測量包括 BG 膠帶在內的高度,一旦膠帶厚度發生變化,結果就會出現誤差。


          使用兩個感測器一上一下不接觸晶圓進行量測

          使用兩個感測器一上一下不接觸晶圓進行量測


          • 很難在一條直線上對齊兩個感測器的光軸。
          • 感測器將測量包括 BG 膠帶在內的厚度,一旦膠帶厚度發生變化,整個結果就會出現誤差。

          SI-F80R 系列

          緊靠生產線進行簡單精確的量測

          緊靠生產線進行簡單精確的量測


          • 只需將感測器放在距離晶圓 80 mm 的位置,即可輕鬆進行量測。
          • 不接觸晶圓,避免晶圓損傷。
          • 感測器可直接測出晶圓厚度,因此量測不受 BG 膠帶的影響。

          在生產線中持續監控

          在生產線中持續監控

          • 小巧的感測頭可安裝在距離晶圓 80 mm 的位置,因此可在拋光的同時在設備內部持續監控晶圓厚度。

          量測應用指南

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