SI-F 系列
在自動化應用和傳感應用中無可挑剔的表現。
微型感測頭可用於量測矽晶圓等精密物體的厚度和翹曲度。
0.25 μm 的解析度
算術運算電路將量測資料即時轉換為厚度。
感測頭中沒有電子部件,不會產生熱量。
微型感測頭可用於量測影印機等精密機械中的各個部件的動作。
無需預留安裝位置。
即使緊靠發熱的機身也能進行量測。
即使是高速目標也可安全地量測。
微型感測頭可用於檢測載物台停止的位置,因此可將實際值與參考值的差值反饋給相關設備。
無碰撞危險。
實現無時間誤差的多軸控制。
無需預留安裝位置。
微型感測頭可用於量測各種要求精確量測的滾輪(例如膠滾輪)的偏轉。
非接觸量測方式避免損傷工件。
控制器即時算出並顯示偏轉度。
可緊跟高速旋轉的目標物。
微型感測頭可用於量測曝光光罩和玻璃基板的間隙。
即使光罩較厚亦可安裝微型感測頭。
無需預留安裝位置。
感測頭中沒有電子部件,不會產生熱量。
微型感測頭可用於量測玻璃盤等光學透明物體的厚度。
0.25 μm 的解析度
可量測高速旋轉的目標的厚度。
實現無時間誤差的多軸控制。