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          3D 干涉式位移感測器WI-5000 系列

          WI-010

          感測頭 廣視野類型

          產品規格

          選取語言

          型號

          WI-010*1*2*3

          參考距離

          18 mm

          量測範圍

          Z

          1.4 mm(標準模式),0.7 mm(高速模式)

          XY

          10 × 10 mm

          最小檢測區域

          40 × 40 µm

          重複精度(段差)

          0.1 µm*4

          直線性(段差)

          ±2.8 µm(±0.2% of F.S.,F.S.=1.4 mm、+20 至+30℃)*5

          量測用光源

          類型

          紅外SLD

          中心波長

          830 nm

          雷射分類(IEC60825-1)

          等級 3R

          輸出

          3.6 mW

          引導用光源

          類型

          紅光半導體雷射

          波長

          660 nm

          雷射分類(IEC60825-1)

          第1 類

          輸出

          0.15 mW

          取樣週期

          內部觸發

          133 ms(高速模式),266 ms(標準模式)

          外部觸發

          最快 266 ms(高速模式),最快 532 ms(標準模式)*6

          環境抗耐性

          環境光照

          白熾燈/螢光燈: 5,000 lux 以下

          環境溫度

          0 至 +35 °C

          相對濕度

          20 至 85 % RH (無凝結)

          重量

          約 3,000 g

          *1 FDA (CDRH) 的雷射分類是基於 IEC60825-1 並根據 Laser Notice No.50 的要求而實施的。高度(從感測頭基準面到量測工件的距離)的解析度為 1 µm(*2)。
          *2 使用KEYENCE 標準目標物,並量測單一矩形區域(*3)的平均高度30 秒時之±3σ 值(關閉自動修復時)。
          *3 矩形尺寸為WI-001: 0.3 × 0.9 mm,WI-004: 1.1 × 3.7 mm,WI-010: 3 × 9 mm。
          *4 使用KEYENCE 標準目標物,並量測 2 個矩形區域(*3)的平均段差 30 秒時之σ 值(關閉自動修復時,且拍攝時序為精確度優先時)。
          *5 使用KEYENCE 標準目標物,並量測 2 個矩形區域(*3)的平均段差時的值(關閉自動修復時,且拍攝時序為精確度優先時)。
          *6 拍攝時的工件停止時間為高速模式 120 ms,標準模式 240 ms。

          量測應用指南

          量測數據庫

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