感測頭 高精細類型 WI-001

WI-001 - 感測頭 高精細類型 

  • CE Marking
  • CSA

產品規格

型號

WI-001*1*2*3

參考距離

18 mm

量測範圍

Z

1.4 mm(標準模式),0.7 mm(高速模式)

XY

1 × 1 mm

最小檢測區域

4 × 4 µm

重複精度(段差)

0.1 µm*4

直線性(段差)

±2.8 µm(±0.2% of F.S.,F.S.=1.4 mm、+20 至+30℃)*5

量測用光源

類型

紅外SLD

中心波長

830 nm

雷射分類(IEC60825-1)

等級 3R

輸出

3.6 mW

引導用光源

類型

紅光半導體雷射

波長

660 nm

雷射分類(IEC60825-1)

第1 類

輸出

0.15 mW

取樣週期

內部觸發

133 ms(高速模式),266 ms(標準模式)

外部觸發

最快 266 ms(高速模式),最快 532 ms(標準模式)*6

環境抗耐性

環境光照

白熾燈/螢光燈: 5,000 lux 以下

環境溫度

0 至 +35 °C

相對濕度

20 至 85 % RH (無凝結)

重量

約 3,000 g

*1 FDA (CDRH) 的雷射分類是基於 IEC60825-1 並根據 Laser Notice No.50 的要求而實施的。高度(從感測頭基準面到量測工件的距離)的解析度為 1 µm(*2)。
*2 使用KEYENCE 標準目標物,並量測單一矩形區域(*3)的平均高度30 秒時之±3σ 值(關閉自動修復時)。
*3 矩形尺寸為WI-001: 0.3 × 0.9 mm,WI-004: 1.1 × 3.7 mm,WI-010: 3 × 9 mm。
*4 使用KEYENCE 標準目標物,並量測 2 個矩形區域(*3)的平均段差 30 秒時之σ 值(關閉自動修復時,且拍攝時序為精確度優先時)。
*5 使用KEYENCE 標準目標物,並量測 2 個矩形區域(*3)的平均段差時的值(關閉自動修復時,且拍攝時序為精確度優先時)。
*6 拍攝時的工件停止時間為高速模式 120 ms,標準模式 240 ms。

其他型號