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可從 CAD／PDF／紙本圖面 中自動擷取量測位置、公差等資訊。再也不必一邊閱讀圖面、一邊手動建立量測設定程式，瞬間完成設定，讓量測流程更高效。
可量測範圍較以往擴大 3.3 倍，可量測目標物的最大高度亦提升至 約 2.7 倍。以往因體積過大而無法測量的工件，如今皆能一次完成量測。
低量測壓的接觸式探測器可在 縱向、橫向與傾斜方向 自由移動，以輕觸方式靈活量測目標位置。即使是立體形狀的工件，也能穩定且精確地完成量測。
搭載彩色雷射，可瞬間擷取目標物的精準高度。不受材質影響，皆能穩定且正確地進行量測。
載物平台與量測頭採可分離式設計，可依量測需求自由組合，靈活對應各種應用情境。提供多種倍率與可視角度的量測頭，以及三種尺寸的載物平台可供選擇。
* 量測範圍依量測頭與載物平台的組合而異。立即參閱型錄。
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