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導入可追溯性系統提案，條碼讀取/刻印 KEYENCE包辦一次解決
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可追溯性包含外部供應鏈與內部各製程關卡，零件導入此系統能提升產線效能與產品品質，直接部件刻印(DPM)更是近來趨勢。
收錄導入重點和KEYENCE同時提供條碼讀取/刻印設備的整合性方案優點如：依材質與條件提出最佳方案、設備出狀況只要找KEYENCE即可，不需找多家供應商或耗費時間調教參數等。
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<世界首創>一台完成測量奈米、微米、毫米的雷射顯微鏡
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1種雷射/2種白光的三重掃描，內建SEM成像效果的雷射顯微鏡！
• 最高解析度0.01 nm
• 掃描可達50 mm 平方，大範圍凹凸也能對應
• 目標物不受限：鏡面透明材質等可測
• 內建292種分析工具，滿足各式解析需求：
膜厚度量測、粗糙度量測。
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「3D-面的量測、1秒完成」 導入與分析案例介紹
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「面量測」形狀、平整、粗糙度，真的僅需1秒！解決一般輪廓量測儀「慢、困難」問題：
• 鈕扣電池凹陷的案例
• 與 CAD 資料之差異比對
• 逆向工程
非接觸式、高速與高精度量測，量測範圍200 × 100 mm，只需置於載物台，後續全自動！
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高速產線也能全檢？當然可以！
0.13秒以「面」掃8萬點輪廓資料
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所有材質都OK，利用白光干涉的線上3D測量儀
• 內建豐富工具，免設定直接量輪廓、段差、深度、體/截面積與尺寸甚至相對位置等
• 鏡面/透明或半透明膠/黑色物體等皆可同時量測，拍攝一次就夠
• 重複精度1 µm
可量測晶圓蝕刻槽深度、檢測BGA錫球狀態與線/面粗糙度分析等，更多功能與應用實例，馬上下載型錄了解更多！
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可檢測、識別透明體的高精度雷射感測器
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不受玻璃及薄膜等穿透量影響仍可穩定檢測邊緣，IG系列 - 簡單耐用的高精度雷射感測器。
• 應用廣，免寫程式即可定位、高度外形辨識等
• 設計自由度高，IP67防護等級堅固耐用
• 0.1%線性度，多波段雷射技術將干擾降至最低
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顯微分析- 產業案例集：半導體、汽車零件、醫療用品篇
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榮獲2020年R&D 100大賞的VHX-7000系列：
• 半導體：光阻膜缺陷/晶圓邊緣/覆晶接合BGA錫球輪廓檢測、打線接合壓接處觀察。
• 汽車零件：電子零件瑕疵/輪胎螺栓檢測、防水膠條觀察
• 醫療用品：針頭尺寸量測、導管球囊與支架缺陷/包裝破損檢測
近乎 SEM 的觀察效果，細微形狀更清晰！
可傾斜多角度，2x-6000x 全方位！
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CCD視覺系統 - 8色多光譜照明應用案例 電子元件篇
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8色照明加演算法能分辨極細微色差，甚至超越肉眼辨識極限，能在產線上檢出PCB板未焊接、配線顏色與電子元件有無與瑕疵等。
除此之外還能：
• 內建幾何量測工具如相對距離等，免編程
• 設定直覺簡單選最佳OK畫面即可，不需繁雜的設定步驟
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