全自動形狀分析
新原理
雷射顯微鏡 全新形狀分析雷射顯微鏡
VK-X 系列

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以往的課題

粗糙度儀

接觸式的極限

  • 可能會造成樣本損傷
  • 難以對準要量測的部位
  • 感測針尖端直徑為解析度的極限

干涉儀

原理的極限

  • 無法量測陡峭的形狀
  • 必須將目標物水平放置
  • 無法進行彩色觀察

SEM

原理的極限

  • 必須抽真空
  • 必須進行蒸鍍等預處理
  • 無法進行彩色觀察

難以充分運用！

全自動量測

VK-X系列形狀分析雷射顯微鏡任何人都能輕鬆進行高精度量測

  • 新原理
    RPDII / AI 掃描
  • 放置後按一鍵 簡單量測
  • 無需調整放置水平、無需操作經驗

雷射非接觸式、
高精度量測「粗糙度」

  • 不會造成目標物損傷
  • 可瞬間量測要量測的部位
  • 陡峭的形狀亦可正確量測
  • 從50 mm 到1 nm 高精度量測

高精細全彩觀察

  • 大氣環境下可媲美SEM的高解析度
  • 最高28800倍的彩色觀察

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