數位顯微鏡:焊錫不良分析觀察與改善法
附焊接/BGA原理與種類圖文解析

銲錫與焊接法的種類特性和優缺點比較

10種焊接瑕疵與BGA封裝不良的原因對策與觀測方法

額外收錄
可景深合成 數位顯微鏡VHX系列

    • 最大6000倍率,可手持傾斜觀察

    • 觀測同時2D/3D量測分析

    • 1秒自動對焦,無景深問題

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