台灣

晶圓凹口位置的偵測

Position detection of wafer notches

影像系統可以偵測晶圓凹口的旋轉位置。

5 百萬像素照相機提供的高解析度和「趨勢邊緣瑕疵」工具的內建演算法不但可以穩定地偵測槽口,還可以輸出位置和尺寸資料。

優點

以前常使用 2 百萬像素的照相機來偵測凹口的位置,但是該照相機的重複性卻不夠穩定。XG 系列系統、5 百萬像素高速照相機和新的「趨勢邊緣瑕疵」工具可以實現對凹口位置的穩定判斷。

瞭解產品的詳細資料

  • XG-8000 系列 - 超高速、高容量多功能 CAMERA 影像處理系統

    持續進化的影像處理市場中,包含各式各樣的機型。

  • XG-7000 系列 - 超高速,機動化影像處理系統

    XG 系列可透過控制器直接進行標準程式設計,也能使用選購的 Vision Editor PC 軟體執行進階程式設計。

  • CV-X 系列 - 高速、大容量智能引導式視覺系統

    支援全球標準的3 大要點 任何人皆可使用 尖端演算法。 任何人皆可實現 快速啟動、長期操作。 可從豐富的產品陣容中選擇最佳組合。

  • CV-5000 系列 - 超高速,多CAMERA影像處理系統

    CV-5000系列的7X高速CCDCAMERA是同類產品中最快的,能輕鬆支援超高速生產線和持續移動的工件。

  • CV-3000 系列 - 多重CAMERA泛用型

    使用業界最高性能的影像處理引擎,配合多種CAMERA選擇,提供了最大的機動性。

    產品型錄 技術指南

推薦本頁訪客參考的技術資料