台灣

豐富多樣的CAMERA陣容,滿足一切檢測需求。

2100 萬像素的影像處理能力可以更精確地檢測更大範圍。

2100 萬像素的影像處理能力可以更精確地檢測更大範圍。

能夠以 110 ms(16 倍速)的速度傳輸 2100 萬有效像素 (5104 x 4092) 的大尺寸影像。全新系統可以檢測到微小的缺陷或是大型工件細部上的缺陷,這對傳統系統而言是不可能實現的。

確實檢測微小缺陷

只需一個 CAMERA 即可檢測 LCD 像素陣列中的缺陷。

確實檢測微小缺陷

3D 檢測

透過3D 將以往的不可能化為可能

支援使用高度數據的3D 檢測。可進行高度、面積、體積等的檢測。此外,使用「高度抽取」功能,可將3D 數據轉換為強調要觀察高度的灰階圖像。在此圖像中套用現有的圖像處理演算法,可實現面型CCD 不易辦到的檢測。

傳統方法: 雷射位移計/ 面型CCD
傳統的CCD & 位移計

傳統的CCD & 位移計

利用雷射位移計檢測高度,利用CCD 檢測寬度及位置。必須調整各個設置條件,且無法同步。不易求出體積與截面積。

若採用3D 圖像處理
LJ-V+CV-X480

若採用3D 圖像處理

可自由設定要求出的檢測項目,包括高度、寬度、位置、截面積、體積等。亦可即時針對對象物的位置偏移進行補正。