超小型數位雷射光電感測器

LV 系列

LV-H110 大功率光透過型雷射感測器

具有優秀環境耐受性的大功率雷射感測器

優秀的環境抗耐性!

使用 LV-H110 雷射感測器,在受污染的環境中進行偵測將不再是問題!

LV-H110 區域光點光透過型

超過 30 倍的功率,即使穿過小間隙也不會降低!

即便 90% 的光束受阻擋也能夠保持穩定的光線強度!

接收光強度

即使在 20m 遠的距離處也能夠保持穩定的光線強度! *

即使在 20m 遠的距離處也能夠使接收光強度維持在最大值 9999 的水平上

即使在 20m 遠的距離處也能夠保持穩定的光線強度! *

* 注意:實際使用時,建議在 2 m 的規範距離以內使用本產品;否則可能會由於工作環境的影響而導致偵測不穩定

產品應用

偵測袋中的目標是否存在

偵測袋中的目標是否存在

即使透過圖形或文字也能夠穩定的偵測內容物是否存在。

統計貼紙的數量

統計貼紙的數量

當貼紙擋住了穿過襯托紙的光線時,就可以借此偵測到標籤。

偵測料斗的填充程度

偵測料斗的填充程度

掉落中的目標物將被忽略,只偵測積累的目標物。

偵測筆芯是否存在

偵測筆芯是否存在

可以偵測筆的內容物以確定是否插入了筆芯。

偵測清潔過程中的目標

偵測清潔過程中的目標

可以在清潔過程中透過丙烯酸板偵測目標。

偵測板材上的裂縫

偵測板材上的裂縫

即使小裂縫也能穩定檢出。

偵測瓶子上的標籤是否存在

偵測瓶子上的標籤是否存在

LV-H110 可以只針對標籤進行穩定的偵測。它的大功率雷射可以忽略瓶子或瓶子上黏附的粉末。

偵測信封內容物是否存在

偵測信封內容物是否存在

LV-H110 使雷射穿過信封,進一步提高了信封內容物偵測的穩定性。

偵測凸起工件的頂部/底部

偵測凸起工件的頂部/底部

LV-H110 可以偵測帶凸起工件的位置是否正確。如果位置不正確,雷射光束就會穿過工件與底座之間的狹窄空隙。

產品規格

* 使用專用安裝支架安裝感測器。

產品尺寸

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