光譜干涉晶圓測厚儀

SI-F80R 系列

產品特點

採用近紅外 SLD,即使已貼附 BG 帶也可量測晶圓本身的厚度。即使晶圓表面存在由於圖樣而產生的顯著差異,也可實現準確的生產線上量測。

    • 即使已貼附背面研磨帶也可量測晶圓厚度
    • 將圖樣的影響降到最小
    • 可在生產線上執行量測
    • 自動映射整個晶圓的厚度分佈
    • SI-F80R 系列使用近紅外 SLD,可穿過矽、砷化鎵、碳化矽、磷化銦、非晶矽及其它半導體。

    • 透過降低光束直徑和光點內的表面相差,可大幅減少晶圓表面圖案的變化和量測警報的發生次數。

    • 可解決傳統晶圓量測方法所存在的問題的量測裝置。

    • 以簡單易懂的方式解釋達到超高精度的量測原理。

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